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2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。 不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

SerDes供应商CredoSemiconductor日前任命Cadence前首席执行官陈立武为其新董事会主席，Credo为100G、200G、400G和800G网络开发芯片。目前陈立武仍然是Cadence的执行主席。加入Credo董事会的成员还包括，SylviaAcevedo——高通董事会成员，ManpreetKhaira——Avnera联合创始人、董事长、总裁兼...[详细]

中国深圳2016年11月3日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目，这将是华南地区第一条12英寸集成电路生产线。配合物联网时代对于集成电路芯片大规模的需求，中芯深圳将在现...[详细]

戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月20日上午消息，移动设备崛起，PC销量下滑，英特尔计算机芯片的销售额也跟着减少。怎么办？英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场，推出SpeechEnablingDevelopmentKit工具包。　　英特尔智能家庭部门（SmartHomeDivision）总经理迈尔斯·金斯顿（MilesKingston）表示：“我们认为家庭已经高度互联了，只是不够智能...[详细]

电子网消息，睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任，将由原本担任Intel实验室负责人的MichaelMayberry博士兼任。距离前一任首席技术官JustinRattner于2013年中离开，Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由MichaelMayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长，主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变...[详细]

美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决。Qorvo执行长兼SIA董事会主席BobBruggeworth认为，半导体对美国经济、国家安全和关键基础建设相当重要，绝对不可少；政府若支持、投资国内半导体制造和研究，有助于解决供应...[详细]

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]

中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]