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7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]

根据发表在《自然》杂志上的一项最新研究，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。下一代计算机芯片由二硫化钼（MoS2）的2D材料组成，可为节能电子产品打开了大门。2D材料可让下一代计算机芯片立即存储、处理数据NewAtlas报告说，通常，计算机在一个区域（CPU）中处理数据，然后将其传递到另一个区域，例如固态驱动器或硬盘进行存储。但是，...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约设计时间。...[详细]

2024年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元计算电子产品将占AI芯片市场总收入的47%到2026年末，AIPC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“生成式人工智能（生成...[详细]

上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]

原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司。不管是哪一种方式，可以确定的是，双方产品线的互补，将为双方带来极高的综效，尤其是在记忆体与MCU（微控制器）方面，更...[详细]

Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy日前就2020年半导体市场及Microchip的表现进行了总结，同时也展望了2021年热点市场与趋势。Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy 1.Microchip在2020年的表现如何？今年，由于受到新冠肺炎疫情的影响，Microchip经历了一些困难，但仍然表现很坚挺。新冠肺炎...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

5月7日，电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式。此次，世强奖学金共奖励了19名电子科技大学在校学生。1名同学获得世强特等奖学金，奖励金额50000元/人，6名同学获得世强一等奖学金，奖励金额10000/人，12名同学获得世强二...[详细]

中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉，按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金，用于新型无线城市建设，共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示，上海要加快布局下一代城市信息基础设施，打造智慧城市的升级版，建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]

　　集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]