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设立于香港应用科技研究院（应科院）之国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委员会于2017年7月3日在南京举办第八次会议。是次会议由工程分中心管理委员会主席、应科院董事、香港城市大学副校长（行政）李惠光先生主持，会议给予与会成员机会讨论工程分中心在科研成果、创新及科技基金、业界收入、专利、标准化等方面的进展，并探讨未来发展方向、技术路线图及合作机会等。工程分中心在...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

GlobalFoundries开拓主流摩尔定律(Moore’sLaw)之外的FD-SOI技术路线成效已日益浮现，除了陆厂上海复旦微电子、瑞芯微电子、国科微电子采用其22纳米FD-SOI(22FDX)技术应用于物联网(IoT)相关芯片外，日前再获意法半导体(ST)大单进补，取代三星电子(SamsungElectronics)的28FDX技术，成为意法在第二代FD-SOI解决方案的合作伙伴。...[详细]

2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将首度在上海世博展览馆开启。在为期三天展会中，NEPCONChina2012将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和洁净室、条码设备及材料、电子制造自动化设备、电子制造服务等各领域。为满足广大展商和...[详细]

     2009年3月5日，芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，欧洲领先的物理实现设计咨询公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整（ChipFinishing）产品。Sondrel是在对Titan的高度自动化流程以及与Talus®数字实现和Quartz™DRC物理验证产品的集成性进行广泛评估，证明其可在易于使用和可重复流程中缩短设计周期并...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。前所未有的大变革新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导...[详细]

英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]

eeworld网消息，2017年4月10日深圳，由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行，本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”，来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂，共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联...[详细]

5月24日讯，存储芯片市场正在出现更多的复苏信号。据台媒今日报道，存储器厂商部分需求领域已出现急单。DRAM厂商南亚科表示，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另外，另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续火热，客户急单涌入，而且“量也不少”。另据韩媒PulseNews报道，多位半导体行业及券商人士透露，三星电子第...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。日本硅晶圆巨擘SUMCO11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]

日前，西门子EDA在圣克拉拉举办了名为User2User的年度用户大会。周二，西门子EDA的IC部门执行副总裁JosephSawicki发表了演讲。以下编译自SemiWiki：主持人HarryFoster说每个主题演讲都像是一场Ted，他们确实做到了这一点。Joseph的主题是，从IC到系统——半导体行业的新机遇。数字化正在推动所有行业：航空航天...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]