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英伟达工作人员在国外社区团购平台Massdrop上表示，目前他们也不能控制显卡价格，由于显存等核心配件的供货紧俏，未来显卡在缺货的同时还将保持高价位，有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。2017年，经历了PC两大产品的涨价潮，一个是显卡，被各大矿主拿去挖矿去了，一个是内存，关于内存涨价的原因就涉及比较多的方面了。但在2017年年尾，内存价格稍有回落，逐渐稳定，但根据最近的消...[详细]

日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联...[详细]

记者日前从工信部获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台、资源共享平台、新材料...[详细]

在韩国三星少主李在镕入狱后，成为实质领导人的副董事长暨执行长权五铉，惊传将在明年3月请辞下台，引发业界震撼，进而联想企业将出现「领导真空」状态。由于权五铉在辞职声明中表示，三星应由新一代领导层接手，外媒推测他带头引退可能是为三星公主李富真开路上位，集团事业分拆计划或许已正式启动。综合多家国外媒体报导，权五铉13日发表员工公开信表示，明年3月起将不再担任三星首席执行长暨副董事长、三星显示器首...[详细]

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]

新闻重点：Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新ArmCPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。凭借新一代ArmCortex®-XCPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的...[详细]

电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]

南都讯记者陈相利　南都记者昨日从市科工信局获悉，今年起，珠海将每年安排5000万元资金共同支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、产业化开发、重点企业培育、新产品研发、产业基地和公共服务体系建设等。试生产软件、芯片等产品投入大，对企业来说风险高，政府将对这类创新行为给予更多的支持，进行独立投片的企业每年最高可获100万元扶持。奖励生产研发试生产、用正版软件都有钱拿...[详细]

2016年12月22日——2017年2月14-16日圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会，对于参展的观众来说，是一个难得的与行业同仁、大咖结识交流的机会，并且还能与450多家展商面对面交流。从展厅到会议室，从国际接待台、首次参展欢迎早餐会到剪彩仪式、展商接待台、女性早餐会、颁奖午餐会，观众可体验到一系列的技术新契机。在2月14日备受关注的开题演讲中，女演员及神经科学家MayimBi...[详细]

在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制...[详细]

北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。　　根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]

今年全球智能响音箱的出货量达5630万个，年增70.6%，Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单，且又同时与Google智能音箱品牌厂合作，市场则认为，不管智能音箱份额最终是谁赢，联发科都是赢家。另外，苹果即将推出的平价版HomePod，也将使用联发科的芯片，这将让联发科在智能音箱的份额更大。...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]