GQZJ6.2AT/R7

    国内电子制造业“企业采购”电商服务平台科通芯城(3.71,-0.03,-0.80%)（00400）欣然宣布，公司与国内领先芯片制造商全志科技（SZ300458）的长期深度合作取得了新的突破，基于全志的芯片技术，集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块，并正式进入量产化阶段。　　近日，芯片国产化升级至国家重要战略之一。科通芯城自2013年开始率先响应国家集成电路...[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

本文作者：新思科技（Synopsys）EDA集团总经理ShankarKrishnamoorthy在这个由人工智能驱动的无处不在的智能时代，我们的硅片和系统客户面临着前所未有的压力，需要提供用于训练基于大型语言模型（LLM）的人工智能系统所需的不断提高的计算性能，因为需求每六个月就会翻一番。此外，他们还面临实现可持续计算的挑战——在提高功率效率的同时实现性能的指数级增长。传统上对摩尔定律的...[详细]

在过去的这一年中，我们在PC和智能手机领域听到最多的声音就是成本上涨，其中存储芯片价格一路飙高成为“祸首”。不过，市场研究机构Gartner给出了一个令人兴奋的消息。Gartner表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gar...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

电子消息，证监会网站消息，常州银河世纪微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书申报稿2017年6月6日报送，证监会预先披露。根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披露。常州银河世纪微电子股份有限公司是一...[详细]

虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中，不过，随着智能手机新品也开始加入战局，加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来，台系IC设计公司直言，2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过，由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题，不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计，有办法提出最完整芯片解决方案，同时又能满足客户新...[详细]

Ferrotec公司今天证实，中国客户订购的首台采用Auratus技术的先进镀膜设备(TemescalUEFC系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司，而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用TemescalUEFC系统，以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性...[详细]

台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令，烧到DRAM产业。台湾最大内存芯片制造商南亚科证实，已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知，该公司短期内出货中兴将受影响。美国商务部上月17日向中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商不得出售零组件给中兴通讯。台湾“经济部”国贸局传出随后也对联发科发出公文，要求若要出货给中兴通讯，必须依进出口管制规定，提出...[详细]

　　新浪科技讯北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。　　该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成2...[详细]

不久前，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布，将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司，号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右，总部设置于邻近中国上海的南通；公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]

近日泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。美国BaySand总裁兼首席...[详细]