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新华网上海5月14日电(记者潘清)在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下,我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片,显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片(RFSoC)设计开发方面取得重要进展。 据了解,三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片,主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]
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近日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,项目总投资3亿美元,注册资本1亿美元,计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售,预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元,年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业,投资主体实力雄厚,科技含量高,相关技术填补了我国集...[详细]
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据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示,TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]
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据消息人士透露,HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%,由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段,因此该服务器的相关组件成本较以往更高,从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时,各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。在一封发送给贸易客户的邮件中,HPE公司谈到了涉及了这一定价变动,并解释称:“8月21日星期一,HPE将老版本与低容量内存SKU的建议销售价格提...[详细]
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全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳,近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技,成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者,大陆甚至有意以全志为核心,逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者,业界盛传全志可能与瑞芯微合作,复制展讯与锐迪科携手模式,全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场,大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。大陆半导体业者透露,大陆政府决定钦点全...[详细]
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1元索赔?为了抵制苹果MFi的强制认证垄断,品胜电子在中国仅以1元钱的象征性索赔起诉苹果公司,此案引发了业内对MFi认证到底是不是“霸王条款”的诸多讨论。作为国内领先的移动终端配件生产厂商,品胜在这一领域已经深耕十多年,并已成功上市,却始终未获得苹果MFi认证,这直接导致品胜电子丢失了很多重要的市场份额。不禁让人好奇,苹果的MFi认证真的这么难通过吗?据公开资料显示,MFi...[详细]
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IHSMarkit表示,在2017年至2029年之间,日本公司占平板显示器制造设备市场超50%,韩国公司约占25%。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5%,相比而言2004年为22%,但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下,FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元,这为所有地区...[详细]
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编者注:英伟达股价创历史新高,华尔街纷纷倒戈,现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限,英伟达会赢到最后吗?本文由华盛学院九叔编译,为您整理了几个AI芯片的硬件方向。GPUGPU最早是为生成基于多边形网络的计算机图形而设计的。在最近几年,由于近来计算机游戏和图形引擎领域的需求和复杂度需要,GPU积累了强大的处理性能。英伟达是GPU领域的领军者,能生产有数千个内核的处理器,这些内核的设计工...[详细]
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本文编译自electropages最近调查显示,俄罗斯军事装备中使用的英国组件引发了围绕供应链和最终用户协议的问题。回收的零件告诉我们关于俄罗斯军队的哪些信息,发现了哪些TTElectronics的零件,以及最终用户协议为何使追踪零件的去向变得困难?回收的零件告诉我们有关俄罗斯军队状况的哪些信息?冲突发生两个多月后,乌克兰继续坚守阵地,而绝大多数国家表示支持。但从工程...[详细]
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根据国外媒体报导,曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下,也顶不住生产成本的压力,开始考量导入EUV技术,以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV(极紫外光),是基于DUV(深紫外光)升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限,EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于,可继续压榨晶体管的密度,...[详细]
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近期,YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中,先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率(CAGR)为6.6%。摩尔定律放慢,异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势,推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]
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英特尔(IntelCorporation)执行长BrianKrzanich18日透过官网新闻室发布社论(注:附图出自英特尔)指出,人工智能(AI)虽然还处于起步阶段,但英特尔对这项新兴技术可能为社会、就业以及日常生活带来的深远影响抱持乐观与务实的看法。他表示,公司已透过英特尔资本(IntelCapital)对MightyAI、DataRobot以及Lumiata等新创公司投资逾10亿...[详细]
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10月22日消息,德州仪器(NASDAQ:TXN)今日公布了截止9月30日的2015年第三季度财报。报告显示,公司该季度营收34.29亿美元,去年同期为35.01亿美元,同比下滑2%;净利润7.98亿美元,去年同期为8.26亿美元,同比下滑3%;合每股收益0.76美元,去年同期为每股收益0.76美元,同比持平。第三季度业绩摘要:营收为34.29亿美元,去年同期为35.01亿美元,...[详细]
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安谋(ARM)日前发表ProjectTrillium智能手机专用机器学习(ML)处理器,以及专为加速物件检测(OD)而设计的处理器。这两款处理器主要用于在消费级硬件上高效运行经训练的机器学习任务,而不是在庞大数据集上训练演算法。而ARM一开始将重点放在ML推论硬件市场的两大市场,智能手机和监控摄影机(IPCamera)。 根据AndroidAuthority报导,ARM正致力于在其CP...[详细]
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11月13日消息,半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸(MSI)。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸(IT之家注:即300mm)晶圆,同比实现6.8%增长,环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]