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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)推出因应3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统--LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。该组件采用具自适应输出控制的36V单晶降压转换器，以透过降压输出为系统负载供电，并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该组件可提供高达2.5A的总输出电流，并向单颗4.1V或4.2V锂离子电池提供高1.5A的充电...[详细]

SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSiltron是制造半导体芯...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]

据美国彭博社当地时间5月3日报道，美国半导体行业协会(SIA)表示，尽管美国政府有所谓“国家安全”的担忧，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“它(中国)是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔(下图)在接受采访时表示，“我们不能缺席中国市场”。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

据国外媒体报道，有爆料人士当地时间周一在社交媒体上表示，苹果公司在今年四季度将推出搭载升级版自研M系列芯片的MacPro，他们Mac产品线过渡到自研芯片的计划，届时就将完成。爆料人士还透露，MacPro搭载的M系列芯片，不会是M2，也不会是去年推出的M1Max，而是M1的升级版，较M1Max会有更多核心。除了MacPro，这一爆料人士还表示苹果可能推出一款配备高端芯片的iM...[详细]

    中国芯：举国重视下的期待和隐忧   文/周慧张建林   中国关于芯片产业的焦虑，这不是第一次。909工程的倡导者、原电子工业部部长胡启立著写的《“芯”路历程》写到，上个世纪90年代，国家高层以“触目惊心”四个字，深刻概括了参观韩国三星集成电路生产线后的感慨，明确指出：必须加快发展我国集成电路产业，就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去。在越来越紧迫的局势下，中国芯片将如何发展...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

英特尔(Intel)决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)及Glo...[详细]

网易科技讯9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]

   「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。」资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中，能够和手机、平板沾上边的厂商，整体营运都算不错，但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。附图:...[详细]