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    新浪科技讯北京时间11月2日凌晨消息，高通今天发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为2亿美元，比去年同期的16亿美元下滑89%；营收为59亿美元，比去年同期的62亿美元下滑5%。高通第四财季业绩超出华尔街分析师预期，对2017财年第一财季业绩的展望则符合预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至9月24日的这一财季，高通的净利润为2亿美元，比去年同期的16亿美...[详细]

被动元件龙头厂国巨旗下电感厂奇力新今年初宣布合并同业美磊，完成近十年来台湾地区首桩电感厂合并案，双方预定3月1日举行股东临时会讨论合并案。奇力新和美磊是在1月3日宣布合并案，双方换股比例为奇力新普通股每0.73股换发美磊普通股1股。两家公司于3月1日举行临时股东会讨论合并案后，暂定7月1日为股分换发基准日，对奇力新来说，将开始认列美磊的营收，展现第一阶段合并效益；中长期则要进行产品、...[详细]

纪念摩尔定律50周年如果按照传统的定义，现在做开源硬件的公司很少。虽然，最近几年这个领域公司数量有所提升，且成立了OpenSourceHardwareAssociation（开源硬件协会）这样的组织，但它依然小众。你可能以为原因很简单，只有空想主义者才会开这样的公司。但事实并非如此。与之相反，他们都很有商业头脑，他们看到了电子技术的飞跃。原因...[详细]

射频模组供应商SkyworksSolutionsInc.(SWKS.US)于5日美股盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年12月29日为止)财报：营收年增15%(季增7%)至10.52亿美元、优于市场预期；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增24%至创纪录的2.00美元、较市场预估值高出0.09美元。SkyworksCFOKrisSennesae表示...[详细]

北京时间1月26日早间消息，清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。投行StifelNicolaus分析师阿隆雷克斯(AaronRakers)表示：获得政府支持的清华控股2016年将投资2000亿元人民币，用于并购活动。通过子公司同方国芯，清华控股已宣布将投资120亿美元，发展NA...[详细]

集微网4月16日消息（记者张轶群）近日，国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示，高通物联网团队将裁员40%，服务器团队裁员半数，其余转岗，QCT（高通CDMA技术集团）将裁员80人。传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大，而工程师和高级工程师波及较少。未来两年，除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外，其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部，目前高通在印度海德拉巴的...[详细]

2月18日消息，据路透社援引日本共同社报道，日本3DNAND闪存制造商铠侠（Kioxia）向其投资者、韩国竞争对手SK海力士（SKHynix）提议，允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让SK海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度，目前尚不清楚SK海力士是否会对此提议感兴趣。铠侠与西部数据的合并谈判去年陷入停滞，原因是韩国公司SK海力士反对...[详细]

9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]

图：10名现有高通董事全部重新入选新一届董事会凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛...[详细]

电子网消息，内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NANDFlash市场则将于明年上半年转为供过于求。DRAM与NANDFlash市场今年都处于供不应求状态，产品价格同步高涨，只是业界普遍预期，明年DRAM与NANDFlash市况恐将不同调。内存模块厂创见指出，DRAM市场供货持续吃紧，价格未见松动迹象。NANDFlash方面，随着3DNANDF...[详细]

2017年10月，NVIDIA于其生态圈大会GTCEurpoe上发表自动驾驶运算平台DrivePX家族的新成员，其代号为「Pegasus」。「Pegasus」预计从2018年第二季起提供给NVIDIA的自动驾驶研发伙伴。「Pegasus」之运算能力达到320TOPS(TrillionOperationsPerSecond)，超越其前代平台「DrivePX2」之运算能力高达10倍...[详细]

将WhiteSpace最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间　　　上海，2014年1月15日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

在半导体领域，处理器市场已经有中国公司做的很不错了，但在存储芯片市场，中国公司几乎是一片空白。好消息是国家已经把存储芯片作为重点来抓，紫光公司整合了武汉新芯公司成立长江存储科技公司，投资数百亿美元建设存储芯片厂。日前在接受日本媒体采访时，紫光董事长赵伟国重申了他们的宏伟目标——2020年在处理器领域追上高通、联发科，10年内做到全球存储芯片前五。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]