GQZJ39C

据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

晶圆代工大厂联电于今天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。而颜博文退休后，将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务，负责公司内外治理，接班议题再度浮上台面！联电14日宣布，执行长颜博文因届龄退休，于2017年6月14日请辞执行长职位退休。接下来由联电资深副总王石、简山杰分治，由王石主外掌管市场。简山杰则对内掌控技术、...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

电子网消息，商务部比照「大小M」模式，要求日月光矽品必须在两年内维持独立营运和竞争关系。不过，以「大小M」的案例来看，虽然限制的三年期限已于去年八月届满，但重送后的合并申请，至今仍未获得商务部点头通过。联发科在2012年宣布并购晨星，由于两家公司英文名称都是M开头，成就当年轰动市场的「大小M」合并佳话。因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，最终达成了三年禁令共识，联发科只能暂时担任晨星纯股...[详细]

现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]

近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]

世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。改变一，在搜索型号的同时，可以查看到相应的开发工具、量产烧录工具等。如此一来，解决了工程师在找型号的时候，无法找到对应开发工具，或者二次查找的问题，让研发和采购更简单。改变二，购买产品时，显示更多推荐信息，如选型推荐、供货保障、原厂认证、世强代理等等。以选型推荐这一标识为例，含有此...[详细]

中美学者日前联合在著名期刊《科学》上发表了一篇论文，打破了限制谐振器设计的"时间带宽极限"，被国外媒体称为"解决了一个百年物理难题"。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。论文共同作者之一、浙江大学光电学院现代光学仪器国家重点实验室郑晓东研究员告诉记者，本研究将对新型器件和系统的发展起到深远作用。论文共同第一作者、南昌大学沈林放教授此前亦曾在浙大现代光学仪器国家重点实验室工作。...[详细]

3月29日消息，TrendForce集邦咨询预估，由于除铠侠-西部数据外的上游闪存企业仍维持低投产策略，NAND闪存合约价将在二季度上涨13～18%，带动消费级固态硬盘合约价提升10~15%。集邦咨询表示，在市场基本面上，虽然第二季度的NAND闪存的采购量小幅低于一季度，但整体市场氛围仍受到上游减产影响，同时供应商库存水位也有降低，所以闪存合约价会继续上涨。▲图源T...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司MurataIntegratedPassiveSolutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。新产线将生产硅电容新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在2023年至2025年间创造100多个就业岗位。此次新...[详细]

集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]