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电子网消息,华为展示新一代快充技术,充电速度是目前快充十倍速,再次炒热手机快充需求,昂宝是华为手机快充芯片供货商,优先受惠于新技术提升需求,上半年快充出货呈现双位数成长。在2018年WMC大会前,华为率先发表新一代快充技术,3000mAh的电池在5分钟内充电即可48%电量,震撼业界。由于智能手机屏幕越来越大,性能越来越强,加快电力消耗,而电池技术却未同步升级突破,带动手机快充需求扩大,并且由...[详细]
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2021年微处理器(MPU)总销售额保持强劲,继2020年增长16%后又增长14%,达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新,预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%,MPU市场再创新高达到1104亿美元,处理器出货量增长6%,达到26亿个。整个微处理器市场在2021年保持两位数的增长率,主要是因为随着用户转向更快的智能手机,包括配备新的第五代(5G)蜂窝调制解调器、...[详细]
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当今几乎每个数字设备背后的逻辑电路都依赖于两种晶体管的配对-NMOS和PMOS。他们拥有相同的电压信号,如果我们将其中一个打开,同时将另一个关闭,然后把它们放在一起,那就意味着电流仅在发生一点变化时才应流动,从而大大降低了功耗。这些对已经坐在对方旁边几十年了,但是如果电路要继续缩小,它们将不得不更加靠近。本周,在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,英特尔展示了一种不同的方式:将这些对堆...[详细]
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互连——有时是将晶体管连接到IC上电路中的纳米宽的金属线——需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限,互连也正成为行业的一大瓶颈。在2022年12月初的第68届IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,IBM的ChrisPenny告诉工程师们,「在大约20-25年的时间里,铜一直是互连的首选金属。然而现在铜的规模正在放缓,这便为替代导体...[详细]
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中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元,相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元,及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元,相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元,及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%,相比二零一...[详细]
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三星周二在CES消费电子展上带来5G最新发展,该公司将之形容为业界首套完整5G车联网解决方案,名称为车载资讯控制单元(TelematicsControlUnit,简称TCU)。三星2016年底收购美国汽车零件大厂Harman,TCU是两家公司合作的成果。Harman过去就已长期布局汽车导航,有三星技术支援,发展格局更进一步扩大至车联网。TCU是根据未来十年来运作,汽车不再被当成孤...[详细]
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eeworld网消息,慧聪网昨天发布公告,在科通芯城上市时,即2014年7月18日,香港慧聪以1.55亿港元,获配发3,875.8万股科通芯城,约占当时已发行股本的2.82%,每股作价4元。公司表示,已出售了所持有的大部分科通芯城股份,平均出售價約每股11.9元,目前尚持有約1,300萬股科通芯城股份。...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品,可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品,同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]
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全球芯片争夺战已悄然打响,我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次,国产替代和自主可控的呼声越来越高,半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌,并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况(按市值大小排列),方便读者了解:可以看出,受中芯国际回A股启动申购影响,半导体板块延续猛攻行情,资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后,通...[详细]
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延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效,硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石,但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此,硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠,其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位,可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]
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IC半导体业大震撼!国际通用百年的“公斤”定义明年将改变,但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进,公斤量测校正标准将降为二级。如此将冲击讲求精准度的“纳米”晶圆制程校正,台湾引以为傲的IC半导体产业良率恐将大幅拉低。台湾量测标准降为二级台湾经济部标检局昨日举办“国际计量趋势研讨会”,邀请国际度量衡委员会主席Dr.BarryInglis等美日德专家,探讨计...[详细]
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5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后,因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL(垂直腔面发射激光器)立即获得厂商投入。据外媒报道,供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日,晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产,预计最快下半年将有机会陆续...[详细]
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这一个礼拜以来,在英特尔(Intel)和超微(AMD)之间接连上演的戏码令人目不暇给,表面上虽然仅是产品发表以及人事异动,但个中却处处隐含了在当前这个人工智能(AI)优先的时代趋势下,即使是往日相见分外眼红的竞争对手,也必须含笑握手拥抱、携手合作,英特尔应该能够深切体会结盟次要敌人、打击主要敌人的背后哲学,毕竟,这便是英特尔如今所必须面对的现实环境。 周一,英特尔宣布已与超微结盟、后者将提供...[详细]
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今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况,其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。 供给端:原材料价格调涨,大厂退出 原材料涨价 三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND,投资热潮刺激300mm大硅片的需...[详细]
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最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源:韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波,有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生,电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]