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安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

新的研究称，虽然苹果公司开始感受到全球芯片短缺的影响，但它比竞争对手的情况要好，而且由于预先计划，苹果将看到大量的市场收益。　　在全球芯片短缺的早期，有人认为苹果的规模和购买力可能意味着它将从更好的组件定价中受益。后来，苹果仍然被认为是相对不受影响的，但最近它在MacBookPro等产品上遇到了重要部件供应问题。　　现在，一份新的报告再次表示，三星等公司受到的冲击更大。Wave7研究...[详细]

据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。　　知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

近年随着智能化装置、智能城市、工厂及家庭等应用领域兴起，意法半导体(STMicroelectronics)也在重塑自身业务、转朝这些智能化领域迈进，除了将成为苹果(Apple)新一代iPhone先进脸部识别技术传感器供应商，包含思科(Cisco)、威腾(WD)、希捷(Seagate)，以及三星电子(SamsungElectronics)、华为等手机制造商也是意法客户群，产品线导入的终端领域还涵...[详细]

　　美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。　　禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说，美国的真正考量是要遏制中国制造业升级，拖慢“中国制造2025”这一强国战略。...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

据报道，美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明，数据中心客户的需求增长依然强劲。　　美光在周二的公告中表示，第三财季营收将约为87亿美元，高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内，美光该季度利润预计为每股2.46美元，也超出分析师平均预期的2.24美元。　　存储芯片被广泛应用于各种设备，因此需求不容易受到PC和智能手机市场波动的影响。这也...[详细]

晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]

　　3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]