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与英特尔相比，三星在2017年第二季度的营收和运营利润都有所提高，终结了英特尔25年作为全球最大的半导体芯片制造商的统治。到今年年底，三星已经通过收入成为世界上最大的芯片制造商，从而彻底击败了英特尔。这对三星来说是一个重大的成就，尽管英特尔处理器在全球绝大多数计算机中都有使用。虽然三星也制造处理器，但它们主要用于移动设备，而不是台式/笔记本电脑。三星的领先地位基于其在内存...[详细]

大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]

据日经新闻报道，美的集团高管表示，该公司有意收购东芝的芯片业务。报道援引美的高级副总裁袁利群称，美的已经组建了一个内部的“东芝策略团队”，“美的是一家开放的企业，如果（对东芝芯片业务的）投资顺利进行，将有能力对其予以整合。”核电业务的巨亏，导致东芝深陷财务危机。1月底，东芝宣布剥离主要收入源芯片业务，寻求最多出售其20%的股权。上月中旬，东芝对核电业务减记62.8亿美元，并预计2016年财...[详细]

4月23日上午消息，今日，SkyworksSolutions，Inc.宣布与SiliconLaboratoriesInc.达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购SiliconLabs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元。此次收购将加速Skyworks向行业最重要的领域扩展，包括电动和混合动力汽车，工业和电机控制，电源，5G无线基础设施，光学数据通信，数据中心，汽车...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

　　中新网北京9月20日电（记者尹力）空间环境地基综合监测网、加科思新药研发生产基地、光电产业园项目……20日，10个集中在“高精尖”领域的项目在北京签约。同日，北京市科技委员会发布了100项创新成果，多贴近城市建设与社会管理需求，可惠及百姓生活。　　9月15日，中国“大众创业，万众创新”活动周（下简称“双创周”）北京会场主题展开幕，多个高大上科创成果亮相。图为由百度公司带来的自动驾驶技...[详细]

Altium公司推出的系统AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。目前...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率北京–2021年7月16日–为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动...[详细]

国产芯片板块近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停，必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块，国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股，包括振...[详细]

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm全面设计”（ArmTotalDesign）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议，新思科技...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]