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江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

在这个战国时代，能够CPU和GPU通吃的厂商。表面看起来，只有、高通、nVIDIA、AMD。ARM虽然自己不会做CPU，但也算通吃。其实还有，强大的Imagination最近受够了掌握最底层核心技术的MIPS。更加强大的Intel目前有Imagination13%的股份，称"最近"不准备收购Imagination。说到CPU，首先能想到intel吧？还有AMD，都基于x86架构。还有好多人...[详细]

电子网消息，6月28日上午，常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸...[详细]

北京时间8月29日早间消息，虽然苹果Siri语音助理功能吸引了众多模仿者，但多数服务的功能都很有限，而IBM却希望借助沃森(Watson)超级计算机改变这一现状。　　IBM创新副总裁伯尼·梅耶森(BernieMeyerson)表示，他一直在设想一款语音驱动的沃森，使之根据地理位置、历史趋势和科研成果回答各种问题。　　梅耶森表示，虽然沃森目前在移动设备上会消耗过多电力，但IBM正在...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

　　SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。　　　　2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅...[详细]

2017年5月19日，2017伊萨伙伴·上海之夜”于近日荣登黄浦江畔。伊萨所属的科尔法集团首席执行官MattTrerotola先生、科尔法集团首席财务官ChrisHix先生、伊萨亚太区副总裁兼执行董事StanleyChew先生，伊萨中国区总经理陈长平先生及伊萨中国管理团队携手十二家在2016年具有突出贡献的经销商共赴魅力外滩，与现场来宾共同回顾伊萨一百一十年的创新精神和发展里程，分享伊萨品...[详细]

面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购...[详细]

LG集团（LGGroup）14日表示，它对海力士半导体公司（HynixSemiconductorInc.）不感兴趣，否认当地媒体关于该集团可能收购这家芯片制造商股份的报道。LG集团在声明中表示，公司的长期态度没有改变，LG不会收购海力士。该集团仍致力于专注在当前的核心业务并加强强势领域的竞争力上。消息人士透露，正在进行的海力士半导体股份出售管理人联系了LG关于收购...[详细]

格隆汇APP原创首发作者：格隆汇·longyun中国作为全球半导体最大的消费市场，年进口金额在1700-1900亿美元，考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表，大力发展本土半导体行业势在必行，其中存在的投资机会确定性很高，且未来的景气周期较长。投资者如何去把握行业性的长期投资机会，本文粗略谈谈，抛砖引玉。一、机会：我国半导体产业发展落后相关权威统计表...[详细]

2011年7月----面向世界各地的集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，宣布提升ReinhartRichter先生为Multitest集团总裁，该任命立即生效。ReinhartRichter先生在Multitest担任销售及服务副总裁已有10年之久。在新岗位，他将利用其公司经验以及对行业和市场...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

　　国民技术上市前，老杳曾经在深圳见到孙迎彤，谈起未来上市时的股价，孙总并不希望上市后的股价太高，甚至在上海举办上市路演时，孙总还一再强调未来几年国民技术可能的风险，之所以如此，不是孙迎彤故弄玄虚，肯定之前已经预知基金经理们的热情（这一点从基金申购的情况足以证明），聪明如孙迎彤者不可能不清楚，之前有朋友说国民技术会成为创业板第一股老杳也认同，因为在创业板已上市公司中单论业绩及成长能与国民技术有一...[详细]

《中国科学报》24日报道，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。　　忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示，未来半导体工业有可能从“硅时代”进入“碳时代”。徐晖介绍，就在忆阻器的机理尚未完全探明时，国外商业竞争已进入白热化阶...[详细]