GQZJ3.6B_R1_10001

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

说这种做法是过河拆桥，是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周，一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户，股价创下高达72%的最大跌幅。为桌面Mac产品提供显卡的AMD和英伟达两家公司股价也应声下跌。最近又有消息说，苹果正在研发自己的电源管理芯片（PMIC），未来可能不再使用知名半导体公司...[详细]

在今年7月26日，高通宣布放弃对恩智浦的收购，这项长达两年的收购案最终不了了之。但随着G20阿根廷峰会的召开，这笔全球芯片史上最大规模收购案或许又有新的转机。　　高通于2016年10月首次提出以380亿美元收购总部位于荷兰的恩智浦。然而，它遇到了一些恩智浦股东的阻力，他们坚持要一个更好的价格。　　今年2月，高通将收购报价提高至440亿美元，高通-恩智浦收购案在全球范围内基本上都获得了...[详细]

联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散；尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程（N-2）修正为一个制...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]

6月1日消息，上海荣耀智慧科技开发有限公司近日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金达1亿元人民币，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。企业信息显示，上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；软件开发；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统...[详细]

电子网消息，分析师表示，联发科成本优化策略将奏效，预估智能芯片毛利率有望从近期的25%，回升至明后年的30%、34%，同步带动整体毛利率至37%、39%。...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

最新提出的集成技术使用堆叠方法设计。图片来源：东京理工大学日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。相关研究论文已经提交近日召开的IEEE2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。...[详细]

回顾去年台积电的股东会，创办人张忠谋以感性的口吻说出：「我爱台积、再创奇迹」，赢得在场股东们热烈掌声，同时也宣告后张忠谋时代的来临。如今一年多来，尽管面对美中贸易战争端，以及机台病毒、光阻液等事件，台积电在二位共同执行长刘德音与魏哲家领导之下，依然展现出强大的竞争实力，尤其，在7纳米等先进制程上逐步拉大与对手差距；且股价创下挂牌新高价281元，总市值也攻上7.28兆台币，写下台股市值的新页。而台...[详细]

    证券时报新三板论坛讯，南麟电子（831394）3月26日公告，公司全资子公司无锡麟力科技有限公司于2018年2月与先域微电子技术服务（上海）有限公司签订了《买卖合同》,约定由先域微电子负责销售给麟力科技全自动焊线机和全自动装片机，合同金额为1040万元。　　同时，公司预计在未来12个月内，麟力科技拟继续与先域微电子签订《买卖合同》购买全自动焊线机和全自动装片机，预计合同累计总金额...[详细]

由于通膨、供应链调度等因素影响成本上升，业界传出，台积电明年各制程报价传出平均涨3%起跳，也是连续三年反应生产成本提升。不过台积电昨（25）日对相关价格议题不评论。业界近期再传出，台积电仍将维持明年涨价方向，涨幅3%起跳，成熟制程涨幅上看6%，和先前5月传闻大概一致，涨幅较先前最初先进制程涨6-8%、成熟制程涨8-9%略有收敛，反映台积电客户和其沟通之后的折衷方案，部分制程涨幅仍有一定程度...[详细]

日前，德州仪器(TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。TI资深副总裁，技术与制...[详细]