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IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]
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日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]
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满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(OceanInsight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长，该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断...[详细]
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未来对高度动态和非架构化的自然数据收集、分析和决策的需求越来越大，这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔26日推出一种先进的自学习芯片，名为Loihi。Loihi模仿大脑的运作方式，根据环境的不同回馈型态作业。同时，Loihi也是一款节能芯片，可利用数据学习和推断，不需要以传统方式训练。它采用一种新颖的方法，透过「异步触发」来计算。Loihi研究测试芯片...[详细]
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中国大陆跃升为全球制造业的霸主，对台湾的电子制造服务(EMS)产业来说是福也是祸。在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时，台湾的EMS厂商积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护；而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务，并不是做出“二选一”的抉择。“所谓的ODM模式最初的前提是OEM厂商采购由ODM根据其设计所打造的成品(finished/off-the-s...[详细]
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近年来两岸人才争夺战风起云涌，除了TFT面板、LED之外，去年也传出大陆触控面板厂来台挖角，备受市场关注。对于两岸人才流动的话题，蔡高校直言，欧菲光在美国、日本、韩国、台湾都有团队，而且没有挖不挖角的问题，「哪里平台好，人才自然就会过去」。从客户端来看，除了苹果之外，所有品牌、代工厂几乎都是欧菲光的客户。其中，台湾品牌像是华硕、宏碁、宏达电；大陆品牌如中兴、华为、酷派、联想、小米、步...[详细]
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增资完成后，集成电路产业基金将持有中兴微电子24%股权，中兴将持有68.4%股权，深圳市赛佳讯投资发展企业将持7.6%股权。11月23日晚间消息，中兴通讯今日发布公告，称国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称集成电路产业基金)24亿元注资中兴旗下子公司中兴微电子技术有限公司(以下简称中兴微电子)，占股24%。增资完成后，集成电路产业基金将持有中兴微电子24...[详细]
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韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露，该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸，从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大...[详细]
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据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]
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网易科技讯11月21日消息，据国外媒体报道，今年7月份中国政府出台了一项新战略，其目标明确：三年内在人工智能技术发展方面赶超美国，到2030年成为世界领先者。而上月科技部明确了政府计划的一些细节。这样一来，作为机器学习芯片的领先供应商，硅谷的英伟达成为了中国在人工智能领域的超越目标。科技部发布的文件列出了13个“转型”技术项目，计划在未来几个月内投入更多政府资金，到2021年完成项目交接。其...[详细]
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这一个礼拜以来，在英特尔(Intel)和超微(AMD)之间接连上演的戏码令人目不暇给，表面上虽然仅是产品发表以及人事异动，但个中却处处隐含了在当前这个人工智能(AI)优先的时代趋势下，即使是往日相见分外眼红的竞争对手，也必须含笑握手拥抱、携手合作，英特尔应该能够深切体会结盟次要敌人、打击主要敌人的背后哲学，毕竟，这便是英特尔如今所必须面对的现实环境。 周一，英特尔宣布已与超微结盟、后者将提供...[详细]
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西门子推出SymphonyPro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力• 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍• SymphonyPro支持Accellera和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™Pro平台，基于原有的 Symphony混合...[详细]
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随着台积电宣布全世界第一个3奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后，10奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段。台积电的对手三星29日也宣布，将开始导入11奈米的FinFET，预计在2018年正式投产之外，也宣布将在新一代的7奈米制程上全面采用EUV极紫外线光刻设备。根据三星表示，11奈米FinFET制程技术「11LPP(LowPowerPlu...[详细]
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6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]
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世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。 关于2013年的半...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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