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日刊工业新闻报导，日本模拟半导体厂，如SIISemiconductor、TorexSemiconductor、RicohElectronicsDevices等，目前逐一在日本名古屋地区开设营业据点，锁定汽车产业发展，希望带动企业成长。 这些厂商朝名古屋发展的原因，在于日本家电产业的衰退，让家电市场的功率半导体需求难望大幅成长，但汽车业却因电动车与自动驾驶技术的发展，需要的半导体产品日...[详细]

在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。在来自...[详细]

日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）于2015年6月11日宣布，将在功率电子领域启动新研究。该研究共有6个研究课题，各个课题的概要和预定受托方如下。1.充分利用SiC模块特性的新铁路车辆主电路系统的基础研究对使用SiC功率模块的新铁路车辆主电路系统的可实现性进行验证。还要验证在长期使用前提下所需模块的实现可能性。受托方为日本铁道综合技术研究所。2．用来实现多样性电...[详细]

德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）公布了计划，到2025年，每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资35亿美元，以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示，从2026年到2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。“越来越清楚的是，半导体内容的长期增长将至少再持续10到15年。”德州仪...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

2014年9月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.今日宣布已经和BroadcomCorporation签署全球分销协议。作为Broadcom首家电子商务分销商，MouserElectronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务，其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。B...[详细]

国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要...[详细]

据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术...[详细]

台积电13日在法说会中指出，今年重头戏10纳米制程将于第3季开始爆量喷出，预计该制程在第3季可占营收比重达10%，第4季进一步攀升，且10纳米全年占台积电营收达10%，贡献将近新台币1,000亿元，展望7纳米制程世代，台积电掌握13个客户的设计定案(tape-out)，半数是高速运算(HPC)客户，其次是智能手机和车用电子的客户。 台积电13日法说在制程技术上有四个亮点，第一是今年营运的重头...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车行业领先的嵌入式软件供应商CogentEmbedded公司，今日宣布两家公司共同开发了一款3D全景可视解决方案，在停车或低速行驶时为驾驶员提供协助。新解决方案专为入门级和中级车型的泊车辅助系统而设计，它基于R-CarV3MSoC，该SoC自带专用图像渲染单元(IMR),在瑞萨参考板上实现了可定制的3D全景...[详细]

　　英特尔前沿研究部门资助多家大学院校和学术机构，共同开展多种前沿研究课题，比如自旋电子以及这些前沿研究的基础科学。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr　　解读英特尔前沿研究项目　　1Nanowire transistorsare being explored as a future op...[详细]

芯邦科技（830845）发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元，同比增长101.65%。芯邦科技表示，报告期内公司业绩实现增长，主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理，提升资金使用效率，并取得相应投资收益，进一步提升公司整体业绩水平。据悉，芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]

电子网消息，Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。 吴雄昂先生表示：“荣获‘上海市白玉兰纪念奖’不仅是项个人荣誉，更是对于Arm中国为上海和中国集成电路行业所作贡献的高度认可。今后，Arm将一如既往地助力中国电子信息技术产业的发展，与中国合作伙伴一起在国内...[详细]