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台积电在苹果等大客户对7奈米制程需求强劲下，积极冲刺明年度7奈米量产脚步，预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出，由于台积电7奈米技术独步同业，蓄势待发，明年动能看俏。台积电预定本周四（7日）举行供应链管理论坛，是台积电罕见在一年内连续举行二次供应链管理论坛活动，凸显台积电在30周年庆，对供应链合作伙伴的重视。这次的供应链管理论坛，仍由共同执行长刘德音担纲进行专题演说，预料除宣布...[详细]

元器件交易网讯是不是感觉自己才高八斗、学富五车而英雄无用武之地？是不是感觉自己文采斐然、才华横溢而郁郁不得志？是不是感觉自己饱读诗书、满腹经纶而不得伯乐赏识？现在，展示自己的机会来了！小伙伴们，速来围观：元器件交易网正式启动在线交易商城征名活动，如果你的作品被我们录用，5888元现金大奖拱手相送。在线交易商城是干啥的？简单科普一下：元器件交易网-在线交易，是...[详细]

芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术？从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远？　　中国技术快马扬鞭：国产手机芯片崛起之路　　近年来，智能手机芯片市场竞争日趋激烈，德州仪器、博通、Ｍａｒ...[详细]

中美学者日前联合在著名期刊《科学》上发表了一篇论文，打破了限制谐振器设计的"时间带宽极限"，被国外媒体称为"解决了一个百年物理难题"。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。论文共同作者之一、浙江大学光电学院现代光学仪器国家重点实验室郑晓东研究员告诉记者，本研究将对新型器件和系统的发展起到深远作用。论文共同第一作者、南昌大学沈林放教授此前亦曾在浙大现代光学仪器国家重点实验室工作。...[详细]

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径，有力支撑进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标”。现在，在规划第一步目标节点前夜，国内AI...[详细]

意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]

赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完...[详细]

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。　　三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCIExpressGen3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。PCIExpressGen3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

UniversityofWisconsin-Madison(威斯康辛大学)近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思，以纤维取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料，对整个半导体业界及全球环境有着重大影响。据了解，早前UniversityofWisconsin-Madison于NatureCommunications发表一篇注目的研究报告，其提出一个...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]

这应该是半导体产业供应商的黄金时代。个人电脑需求崩溃，不过，智慧型手机和平板电脑市场的需求大涨，让数十亿台机器相互联系的「物联网」，也不再是遥远的梦想。更多装置，代表更高的晶片需求，而晶片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满不确定性。这大致解释了最大的制造商应用材料和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，创造价值290亿美元的新企业。合并...[详细]