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数字IC的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线；FBGA——细间距球栅阵列；WLCSP——晶圆级封装；FOWLP——扇出晶圆级封装；fcCSP——倒装芯片级封装；和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月16日上午消息，美国半导体测试公司Cohu试图阻止竞争对手Xcerra的出售交易，它认为Xcerra出售给中国基金对美国的国家安全不利。　　Cohu将自己的风险分析报告提交给美国外国投资委员会。美国外国投资委员会是一个政府专门小组，当外国实体收购美国企业时，它会对交易的国家安全风险进行评估，之前委员会曾阻止半导体产业的多起交易。　　Xcerra在邮件声...[详细]

台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP®钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。今天发布的这些电容器...[详细]

环球晶圆近日财报会上表示，今年的营收将继续创新高，同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMCKoreaCo.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。环球晶指出，由于公司大多数客户的晶圆库存储备较低，许多客户都持续在与公司签订新的LTA或就已签订的LTA进行续约。希望确保2021年到2023年及更长远的时...[详细]

中美贸易争端时而激烈、时而缓和；但截至目前仍在上演，战略也有所翻新，说是高潮迭起亦不为过。4月中，中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品，明显违反美国制裁禁令。美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚。此事件是川普继一连串关税措施后，又祭出一种比关税更为直接、快速、有效的战略。中美的贸易争端恐难善了。川普老谋深算，不久前才挥301大刀砍向「中国制造2...[详细]

宽输入范围、NoRSENSE电流模式升压、反激式和SEPIC控制器可在高达175ºC工作集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月20日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorpor...[详细]

2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

科技业界普遍认为人工智能(AI)是未来明星产业，然而如何快速累积相关研发技术、扩充人才资源，在AI技术应用多元而难以聚焦情形下，全球各国及科技巨头对于AI领域的摸索重点，透露出对于AI潜在商机的战略布局，近几年某些特定技术领域的AI新创业者，更成为科技巨头购并的主要对象。 大陆腾讯研究院近期发布《中美两国人工智能产业发展全面解读》指出，大陆与美国各自着重的AI技术有所不同，美国的AI新创重视...[详细]

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

2015年5月4日，德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天宣布，该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]