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尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。 台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端...[详细]

据外媒报道，在美国波士顿举行的Re-Work深度学习峰会上，高通的人工智能研究人员克里斯-洛特(ChrisLott)展示了其团队在语音识别计划方面的新进展。这种语音识别系统在智能手机或其他便携式设备上运行，包含两个神经网络：循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)。循环神经网络利用其内存来处理输入信息，而卷积神经网络则模仿人类大脑中神经元之间的联系方式。洛特称，这种语音识别系...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

　市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。　　据介绍，LED基本...[详细]

　　10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能...[详细]

电子网消息，电子元器件分销商大联大控股旗下的诠鼎，日前宣布推出整合了立锜（Richtek）、英特矽尔（Intersil）、意法半导体（ST）等多家国际大厂产品的TYPE-CPD移动电源的方案。该方案包含一个双向的PD电源协议（5/9/15/20V）、一个MicroB输入接口（5V）及两个TYPE-AQC输出接口（5/9/12V），囊括目前移动电源所需的各种接口。在该系统中应用的立锜（...[详细]

电子网消息，据国家国防科技工业局网站报道，日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。　　自2008年至今，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产...[详细]

市场研究机构InternationalBusinessStrategies(IBS)指出，公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到并购(M&A)活动热潮以及整体芯片市场业绩表现带动。IBS研究的15家非内存半导体公司市值总计在2015年为5200亿美元，估计目前已经超过1.07兆(trillion)美元；而该机构表示，分析师与投资人从长期角度预期半导体产业将会有更多...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元，较2013年同月增长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元增长0.4%；2月份的芯片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月相较增长了12.1%，3月的芯片销售额增长速度相对趋缓，...[详细]

挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]