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鸿海暂缓与夏普签约，需钱孔急的夏普若无法获得数十亿美元的注资，月底恐面临资金短缺危机。彭博引述消息来源报导，夏普有5,100亿日圆（45亿美元）的信用额度与贷款，将于本月31日到期。银行团要夏普及早敲定纾困协议，以便贷款展期。夏普最迟必须在下周与鸿海达成协议，瑞穗银行、三菱东京日联银行等主要债权银行才能给予夏普展期。法国巴黎证券首席信用分析师中空麻奈说：夏普...[详细]

村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]

当地时间8月8日，半导体巨头英伟达在美股盘前预披露了一份远不及预期的财报。有媒体形容这份财报之差堪称“雪崩”。为什么这么说？根据公告，英伟达第二财季的营收预期为67亿美元，而在今年5月份，该公司给出的业绩指引是81亿美元。短短两个多月，指引就大幅证伪了。这说明美国乃至全球宏观经济的下滑程度远超企业管理层预期。　　宏观经济下滑的影响体现在许多方面，对英伟达最显著影响是导致其游戏业务收入大幅减少...[详细]

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。台积电...[详细]

由于通膨、供应链调度等因素影响成本上升，业界传出，台积电明年各制程报价传出平均涨3%起跳，也是连续三年反应生产成本提升。不过台积电昨（25）日对相关价格议题不评论。业界近期再传出，台积电仍将维持明年涨价方向，涨幅3%起跳，成熟制程涨幅上看6%，和先前5月传闻大概一致，涨幅较先前最初先进制程涨6-8%、成熟制程涨8-9%略有收敛，反映台积电客户和其沟通之后的折衷方案，部分制程涨幅仍有一定程度...[详细]

在一个正常运作的资本主义经济环境，一家具创新能量的公司会协助开创新市场，对新技术或产品开发大举投资，因而击败竞争对手或将之逼到墙角，并从中创造获利，这在当前科技产业中若要找到范本，NVIDIA无疑当之无愧，因NVIDIA不仅协助开创将加速运算导入全球数据中心的新市场，如今也正借此为公司创造获利，并掌握相当先进的前瞻技术，因而有助NVIDIA在可预见的未来于这块市场站稳脚步。 根据TheNe...[详细]

根据英国《金融时报》报导，消息人士在14日透露，因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识，日本科技大厂东芝（Toshiba）把旗下半导体业务出售给贝恩资本（BainCapital）为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局，这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑，也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。报导引用消息人士的说法表示，贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据（We...[详细]

据美国财经媒体Semafor报道，美国前国家安全顾问的罗伯特·欧布莱恩（RobertO'Brien）坦言，若中国大陆对中国台湾使用武力，美国会摧毁中国台湾的半导体设施，以避免被中国大陆夺走。欧布莱恩在智库苏凡中心（SoufanCenter）主办的安全论坛上表示，如果中国大陆在使用武力的状况下控制了台积电，中国大陆将成为“硅芯片的新OPEC”，从而控制全世界经济。他说：“美国和盟...[详细]

2024年9月26日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布晋升宋金利KinglySong先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。贸泽电...[详细]

    在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片，解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题，孵化出我国唯一的SOI产业化基地。　　他在上海牵头推进了一批半导体重大项目——12英寸集成电路硅片项目有望填补我国大尺寸硅片产业空白。3月23日，王曦荣获...[详细]

新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

中国，2013年4月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的瞬态电压抑制（TVS）保护器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装，尺寸为0.45...[详细]

联发科18日在2017GoogleI/O开发者大会，隆重推出专为智能语音助理装置(VoiceAssistantDevices)和智能扬声器(SmartSpeakers)产品而设计的系统单芯片—MT8516，也预告采用MT8516芯片的Google智能语音助理装置将于第4季上市，这是继联发科成功与亚马逊(Amazon)合作Echo语音助理产品获得大成功后，公司再次尝试横扫全球新兴语音助...[详细]

11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]