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据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。　　德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。　　德...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

电子网消息，近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

被誉为21世纪终极材料的石墨烯，是否有可能取代银作为导电材料？是否可取代半导体的矽而延长摩尔定律?自2010年由英国曼彻斯特大学物理学家获得诺贝尔奖之后，全世界兴起石墨烯的研究热潮。国内一年一度石墨烯领域盛会，由经济部技术处支持、工研院举办的2015石墨烯国际研讨会，将于11月2日起一连两天于工研院竹东中兴院区举行，串连来自英、美、日、德及我国产学研单位19位石墨烯专家，在研讨会中与国内业...[详细]

全球进入后智能手机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导，三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示，三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说，去年三星的晶圆代工营收为98亿美元；今年客户总数成长两倍，预料会有更好成绩。全球只有...[详细]

在自主芯片上，中国公司一直在努力，除了加强研发外，去收购一些现成的公司也是一种办法，但是实际操作起来难度非常大，已经超出了钱的范畴。今年4月份，中国半导体投资基金用5.8亿美元现金，轻松收购了美国半导体公司Xcerra，这引来业界的广泛关注，当然这并不是终点，持续收购还在继续。据美国CNET报道称，美国另外一家半导体公司COHU正在试图阻止Xcerra的收购，因为在他们看来，并不愿意把公司卖...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

路透香港9月14日-据汤森路透旗下IFR周四报道，全球最大私募基金--软银愿景基金（SoftBankVisionFund）正考虑对中国首家互联网保险公司--众安在线财产保险股份有限公司的香港IPO（首次公开发售）作出5亿美元投资，或占整个IPO的三分之一。报道并称，软银愿景基金可能是众安保险高至15亿美元IPO的基础投资者，而这宗本地最大金融科技IPO专案预计最快于下周一（18日）...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

韩国通过了一项立法，在一项被称为“韩国芯片法案”的法案中为其半导体公司提供税收减免。与此同时，该国贸易部长再次抱怨韩国公司获得美国资金的标准令人难以接受，这可能表明全球芯片市场保护主义日益抬头。为提高税收减免水平，韩国国会通过了《特别税收限制法》的修订法案。减免将给予投资于该国半导体生产和其他战略产业的公司。这些税收减免似乎与早先关于韩国政府计划的报道基本一致，三星电子和SK海力...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]