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5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTPIP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。该IP自推出以来，受到业内客户欢迎，目前在180nmBCD和90nmBCD工艺上，已被多家汽车芯片设计企业所采用。使用全新SuperMTP®商标的IP产品，既保留了原本擦写次数多，存...[详细]

2014年12月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

腾讯科技讯神州数码月17日晚间公告，公司董事会近日收到了董事及总裁闫国荣先生的辞任申请，闫国荣先生因个人原因申请辞去公司董事及总裁职务，同时辞任董事会战略委员会委员的职务。上市公司数据库显示，闫国荣男研究生学历。教育背景：1995年获中国人民大学经济学学士学位。2005年获长江商学院工商管理硕士学位。工作经历：1996年9月-1997年7月，任联想科技网络事业部市场部总经...[详细]

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力...[详细]

全球知名半导体厂商罗姆（ROHMCo.,Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（UnitedAutomotiveElectronicSystemsCo.,Ltd.，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。UAES副总经理郭晓潞（图右）、ROHMCo.,Ltd.执行官功率元器件事业本部本部...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出电流模式、2MHz升压型DC/DC转换器LT8362，该器件具一个内部2A、60V开关。LT8362在2.8V至60V输入电压范围内运行，适合采用从单节锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用。据悉，LT8362可配置为升压、SEPIC或负输出转换器。其开关频率可在300kH...[详细]

日前，据日本媒体报道，日本经济产业省（METI）计划为致力于开发新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的私营企业和大学提供财政支持。报道指出，METI将为明年留出大约2030万美元的资金去资助相关企业，预计未来5年的资助鬼母将超过8560万美元。众所周知，经历了日美“广场协定”的日本在半导体领域的优势已经完全转移到了材料和设备方面，如在硅片方面，日本的几家公司名列前茅，各种用在半导体芯片生产的...[详细]

智东西文|Lina说起半导体领域的投资，有这么一家公司不得不提——华登国际。从1993年开始，华登国际在进入中国的这20多年里，以风险投资的方式帮助了一大批中国半导体创业公司的成功落地，其中不乏中芯国际、格科微、兆易创新等一批耀目的领头企业，间接推动并塑造了整个中国半导体产业版图，其投资专注度几乎无人能出其右。华登国际是如何创造下一个又一个半导体投资奇迹的？而...[详细]

2018年2月21日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，推出Qualcomm人工智能引擎AIEngine（QualcommArtificialIntelligenceEngine，AIEngine）。该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工...[详细]

电子网消息，2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工...[详细]

台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(BigData)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。 随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声...[详细]

电子网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]