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华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

　　不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　打破格局!颠覆核心技术!　　近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!　　当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌...[详细]

路透社记者：据报道，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔向荷议会致函称，出于国家安全考虑，荷兰将于今年夏天之前对其芯片出口实施限制性措施。中方对此有何评论？毛宁：中方注意到有关报道，对荷方以行政手段干预限制中荷企业正常经贸往来的行为表示不满，已向荷方提出交涉。近年来，美国为剥夺中国发展权利、维护自身霸权，泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、工具化，胁迫诱拉一些国家对华采取出口限制措施。有...[详细]

    参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

　　清华控股正在加速将集成电路业务汇聚到紫光集团旗下，意图打造集成电路领域的世界级芯片公司。昨日早间，同方股份公告称，公司为配合清华产业调整和改革的整体部署，拟以70.12亿元总价，将公司持有的同方国芯36.39%的股权出售给紫光集团下属全资子公司紫光春华。　　有业内人士对新京报记者指出，清华系历经狂飙式扩张后，目前急需整合并理顺资产结构，以避免业务重叠，而紫光集团入主同方国芯正是资产...[详细]

存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低迷。但第二季度亏...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔转...[详细]

戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC。DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求。搭配Dialog的RapidChargeAC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。该芯片的关键优势之一在于高达98%杰...[详细]

据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了4nm工艺的产能，4nm处理器的价格，较目前他们高端的5G智能手机处理器也会有明显提高，预计在8...[详细]

腾讯数码讯（周硕）8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，首发4款移动版，官方标称其性能相比上一代产品提升达到了40%，是5年前产品性能的2倍。显著的性能提升主要归功于产品核心数量增加、全新的四核配置、节能型微架构、高级制程技术和广泛的芯片优化。根据官方描述，其性能增长达到了40%。同时由于出色的优化，产品在性能提升的同时获得了持久的电池续航时间，轻薄本依然能够实现10小时4K超清视...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]