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电子网消息，传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额...[详细]

　　中证网讯（记者吴科任）太极实业（600667）7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。　　太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业...[详细]

新浪科技讯9月29日上午消息，2017中国国际信息通信展览在京开幕。英特尔网络平台事业部副总裁兼通信基础设施部门总经理DanRodriguez表示，5G将是继互联网之后最强有力的技术发展趋势，是未来能够预见的最具影响力的技术变革。目前，英特尔正携手合作伙伴共同构建可扩展性的5G云网。“5G不仅仅是通信技术的演进，更是一次计算和通信技术相互融合的全方位变革”，DanRodriguez表...[详细]

路透社1月24日报道，东芝周一发布声明，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说，工厂的部分设备已经被损坏，建筑物和基处建设没有严重损坏，公司仍在分析地震对生产的影响，复工时间未定，决定后会马上宣布。据共同社报道，22日凌晨1点08分前...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

　　近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。　　合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，通过资源整合、补齐短板，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台，构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。　　据介绍，该项目...[详细]

印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国，并进行了一系列的互动活动，包括国宴和向美国国会发表讲话。最重要的成果之一是达成一项协议半导体供应链，建立在2023年3月签署的半导体供应链和创新合作谅解备忘录(MoU)的基础上。现在的焦点集中在印度作为半导体中心的崛起上，有必要回顾一下印度半导体政策努力的历史，哪些有效，哪些无效，以及这如何为现在的政策制定提供信息。从科学气质（s...[详细]

全新CalibrexACT产品可满足先进工艺广泛的寄生电路参数提取需求。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月22日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新CalibrexACT寄生电路参数提取平台，该平台可满足包括14nmFinFET在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少IC设计工程师的猜...[详细]

Covid-19疫情大流行加速了技术进步，预计2021年全球半导体市场增长将加速。尽管在Covid-19停工和旅行限制中最初的供应链中断，但美国投资银行研究公司（AmInvestmentBankResearch）表示，该行业已反弹至新高。它在最近的一份报告中说：“疫情加速了向远程工作和远程学习的技术变革，对大数据，自动化和物联网等工业4.0技术的需求，以建立更具弹性的供应链。”...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

   一、集成电路进出口情况　　　　2013年1-8月，中国集成电路进口量1747.1亿块，同比增长16.4%，进口金额1552.2亿美元，同比增长33.5%；中国集成电路出口量952.7亿块，同比增长37.8%，出口金额656.1亿美元，同比增长132.9%。　　　　图1：2013年1-8月中国集成电路进口量及增长率　　　　　　　　图2：2013年1-8月中国集成电路进口额及...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]