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芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其WirelessGecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非常适用于使用单一无线协议或需要更多储存容量的多重协议解决方案，以及更大型客户应用或针对储存在线(OTA)更新映像档的应用。...[详细]

英飞凌稳居全球最具可持续性公司行列：公司再度入选知名的《可持续性年鉴》英飞凌科技股份公司（法兰克福股票交易所股票代码：IFX/美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）宣布英飞凌已连续四年被瑞士投资公司RobecoSAM列入知名的《可持续性年鉴》。由此，德国半导体制造商英飞凌再次跻身全球最具可持续性公司行列。　　　2013年9月，英飞凌再次荣登道琼斯可持续发展指数榜——也是连续四年荣...[详细]

香港–2013年4月15日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件亚洲于近日冠名赞助电影《同謀》于4月9日在香港举行的慈善首映夜，旨在为中国爱心风车基金提供助力，携手共同改善偏远乡村地区的用水问题。此次首映夜的赞助收入将捐助给中国爱心风车基金。此举正是安富利践行企业社会责任的有力佐证。安富利电子元件一直在通过各种渠道和形式积极承担企业社会责任，为社会可持续发展的实现贡献力...[详细]

智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高...[详细]

根据知名科技外媒Tom'sHardware的报道，在Computex2019上，AMDCEOLisaSu(苏姿丰)向其证实，该公司不再向中国公司授权其新的x86IP产品。图片来自Tom'sHardwareAMD于2016年与中国天津海光先进技术投资有限公司（THATIC）签订技术许可协议，授权其x86和SoCIP用于芯片开发，AMD获得了价值2.93...[详细]

意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]

北京时间3月2日消息，在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。　　为了刺激本国芯片产业发展，意大利还与意法半导体（意大...[详细]

据彭博新闻社报道，苹果公司将于2020年开始在其Mac电脑中不再使用英特尔提供的中央处理器，而改用自家生产的。据彭博社报道，舍弃英特尔公司提供的CPU而改用自家生产的CPU的计划在苹果公司内部代号是Kalamata，该计划尚处在早期阶段。不过该计划是苹果公司一项更大战略的一部分，即为了让包括Mac、iPhone、iPad在内的所有苹果设备实现更无缝的协作。这次计划将对英特尔公司产生巨...[详细]

12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]

C114讯10月13日消息（南山）10月11日，中国台湾地区公平交易委员会（下称“台湾公平会”）以涉嫌垄断，阻碍市场公平竞争，对高通处以51亿元人民币的巨额罚款。该判罚在台湾产、官、学界引起了很大反响。高通已经声明将上诉。高通在全球通信产业拥有强大影响力，也是众多台湾半导体厂商的“金主”。因此，本次判罚对台湾半导体产业将产生何种影响，成为地方政府和产业界关心的问题。学界代表人物、台湾工研...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]