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10月12日~13日，由集成电路产业技术创新战略联盟主办，中国科学院微电子研究所承办的首届国际先进光刻技术研讨会在北京国际会议中心召开。CINNO非常荣幸受邀就此专访大会副主席、中科院微电子研究所所长叶甜春，现将采访内容整理成文，分享给产业链的朋友。中国科学院微电子所所长叶甜春中国半导体产业的机遇与挑战CINNO：现在对中国半导体领域海外收购进行了诸多限制，对此我们怎么...[详细]

MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。2012年飞思卡尔推出号称“8位MCU终结者“KinetisL系列，近十年...[详细]

根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供货商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。　　Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地...[详细]

9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]

白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清...[详细]

2013年美国CES大展已落下帷幕。与往年相比，传统PC、数码影像等领域基本没有让人眼前一亮的新东西，但小编还是通过各硬件厂商的官微搜罗出一些展会中抢眼的新品，或许可以用另类的视角在铺天盖地的CES报道中提起您那并不挑剔的胃口。包罗万象----德州仪器与往年在CES上只展示其芯片或开发板的策略完全不同，TI在CES上策划了一个小型展区，该展区就像个小型城市一样，在这座智慧城市中，小到可监...[详细]

据当地媒体报道，独山中科晶元信息材料有限公司新型半导体材料生产项目正式点火投产，标志着独山新型材料产业发展迈出了关键的一步。独山中科晶元信息材料有限公司是北京中科晶电集团在独山投资兴建的一家以新型半导体材料（砷化镓单晶）研发、生产和销售为主营的高科技企业，其系列产品主要用于制作LD（激光器）、LED（发光二极管）、光电集成电路（OEIC）、光伏器件、MESFET（金属半导体场效应管）、HEM...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科18厂进行扩建，以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候，台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在...[详细]

一直在借机打压华为的美国现更加明火执仗。据悉美国政府正以国家安全为由，试图联手盟国封杀、弃用来自华为的设备，这些盟国包括德国、意大利、日本等。美国之心已路人皆知，究竟该如何自救?内外打压而美国火急火燎将战线拉长对阵华为，原因不外有二。一是将中国视为美最大“威胁”，为遏止中国崛起，全面开打科技角力战。美国政府双管齐下，一方面收紧14项敏感科技出口，全面封杀中国取得先进技术;另一方面堵死...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]