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日前,领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated,以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布,两家公司将合并。他们进一步指出,合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量,检测,制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示,Nanometrics公司提供自动测量系统,用于计...[详细]
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“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京,将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这次,他携大批合作伙伴,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,建成投产后,预计达产产值为31.6亿元,将改变广州“缺芯”的产业格局。 今年6月,不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜,被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体...[详细]
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韩国三星电子(SAMSUNGELECTRONICS)今公布上季初估财报,估计第3季获利再创新高,同时宣布共同副董事长兼执行长权五铉将在明年3月退休。三星发布声明表示,权五铉现职主要负责旗下半导体事业,未来卸任后连同明年3月任期届满的董事职位也将一并卸下,等于跟进台积电(2330)董事长张忠谋“裸退”。不过,相较于张忠谋已86岁,权五铉现年64岁相对“年轻”。权五铉今表示,基于资讯科...[详细]
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全球领先的高可靠性半导体解决方案供应商e2v日前宣布与Freescale续约,延长战略合作协议。按照本协议,e2v将开发并供应高性能、高可靠性的Freescale微处理器,并会在接下来的几个月中发布一系列新产品。此外,由于双方长期的良好合作关系,Freescale也将e2v列入其Connect合作伙伴计划中值得信赖的合作伙伴(ProvenPartner)之列。此次许...[详细]
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如今光纤激光器的应用已经得到市场的验证和认可,成为现在主流加工的激光光源,特别是在激光切割机领域有着不可动摇的地位。但是,作为异军突起的碟片激光器也开始慢慢崭露头角。其实,光纤激光器和碟片激光器同属于高端激光光源,可能会有人想知道这两者之间到底有什么差别,碟片激光器是否将会终结光纤激光器的一枝独秀局面呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 首先在...[详细]
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电子网消息,人工智能掀起新一波科技浪潮,令市场为之疯狂,瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商,未来将主宰整个AI产业,当中又以Nvidia最被看好。据Businessinsider报道,瑞银分析师StephenChin指出,AI发展目前百花争鸣,才在起始阶段,未来还有很大成长空间,将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型预估,机器学习与人工智能等相关半导体产值(不含内...[详细]
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中国,2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会(IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)颁发的Fr...[详细]
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资策会MIC预估,高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力,挖矿机、车用和物联网等,带动台湾晶圆代工与内存产值成长。展望今年全球景气,资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期,今年全球景气持续复甦,主要地区经济成长率可较去年成长,不过全球经济不确定因素仍在,美、中政经动向动见观瞻。观察全球资讯系统市场,许桂芬表示,惠普(HP)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)、...[详细]
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数字化时代,AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来,以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注,各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮,同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用,AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴,惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在,创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对,分享了其在AIPC大时代下的...[详细]
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英特尔(Intel)决定改变策略,与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内,也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作,英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌,也从ARM变成了三星电子(SamsungElectronics)。根据财星(Fortune)杂志报导,ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场,而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86...[详细]
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关于摩尔定律的消亡,近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求,传统的技术缩放模型已变得更加复杂,更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时,行业越来越依赖于新的设计技术协同优化(DTCO)集成方法。...[详细]
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7月6日,总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。 一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]
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1月9日消息,据媒体报道,三星电子今天发布的初步核实数据显示,其2023年营业利润同比暴跌84.92%,为6.54万亿韩元(约合356.68亿元人民币)。数据显示,三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%,为2.8万亿韩元(约合152.88亿元人民币),销售额为67万亿韩元(约合3658.2亿元人民币)。2023年全年,三星电子营业利润为6.54万亿韩元(约合356.68亿元...[详细]
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日经新闻22日报导,关于苹果(Apple)iPhone用A系列芯片的代工订单,台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花,预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃,三星抢单失败。2015年开卖的iPhone6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食,不过2016年iPhone7/7Plus的...[详细]
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赛普拉斯半导体公司近日宣布,推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构(PSA)TrustedFirmware-M的参考实例,是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考,IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]