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据WSTS（全球半导体贸易统计机构）最新数据显示，全球集成电路市场在2009年下滑11.4%，即2001年互联网泡沫破灭以来，集成电路市场再次出现超过10%的下滑，此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球集成电路行业低迷的背景下，中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击，预计2009年市场增速为-8.2%，是中国开始统计集成电路市场数据以来的首次下滑（见图1）。从...[详细]

　　国际研究及顾问机构Gartner表示，2009年第三季GartnerDataquest半导体库存指数(TheDataquestSemiconductorInventoryIndex，DASI)将持续下滑，从过去四季以来超过1。21的“库存极度过剩”程度，降至“库存警戒区”内(即DASI指数介于1。10~1。20)。然而，分析师亦提出警告，当Gartner预测明年半导体产业的成长率时，DASI...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上，并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片（SoC）的出货量近期突...[详细]

　　在全球经济低迷和持续的市场挑战之下，美国公司2010年在华继续实现收入和利润增长，并将中国作为首要投资目的地。上海美国商会今天发布的2010年度中国商业报告公布了上述发现。　　　　根据对369家设有在华运营的美国企业的调查，报告发现90％受访企业对中国市场未来5年的业务前景表示乐观。作为运行时间最长的关于在华美国企业的调查之一，报告还指出美国公司对服务不断增长的中国国内市场和向二、三级城市...[详细]

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Ram...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与Pycom签订了全球分销协议，Pycom是一家多网络物联网(IoT)开发板和模块制造商。贸泽备货的Pycom产品线基于领先的EspressifESP32芯片组和开源MicroPython脚本语言。 工程师能够借助于Pycom的创新硬件，运用以下技术快速设计并连接设备：Wi-Fi、经典蓝牙...[详细]

在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国102年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行...[详细]

电子设计创新会议（EDICON2014）将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《MicrowaveJournal》总编DavidVye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司...[详细]

2011年6月15日，北京－业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司element14今天宣布引入来自领先连接器制造商的新型连接解决方案，扩充其已经囊括了130,000种零部件的库存。element14专题（element14’sFeatures）栏目上展示的连接器增加了连接解决方案，包括适用于消费、电子、通讯、医...[详细]

日前，日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上，就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致，双方同意就有关问题继续磋商……据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”，向WTO提起了诉讼。在地时间11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。　　Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”　　无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]