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近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]

MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产...[详细]

所谓品质生活，大概就是能自己掌控生活节奏，连接从隐形到无形，沟通不因流量、电量而打断;娱乐不因距离而终止;即使身处炎炎夏日，也可安心带着手机在水中嬉戏玩耍。互联网+谈了这么多年，如何才能时刻与创新科技形影不离。其中，坐拥强大研发实力的三星，确实通过各种炫酷科技，让你亲身体验到技术带来的生活变革，享受创新带来的品质生活。解决“断电”痛点引领无线充电潮流随着人们对智能设备的依赖愈演愈烈...[详细]

据美国矽谷地方报《SanJoseMercuryNews》取得的内部消息，已经于上周完成合并的CypressSemiconductor与Spansion，计划裁员1,600人；此裁员幅度占两家公司总员工数的两成以上。Cypress与Spansion在去年12月宣布合并，预期可成为一家年营收20亿的新公司，并能在三年内达到每年节省1.35亿美元成本的目标。Cypress...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]

电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]

由中国厂商所组成的红色供应链正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的...[详细]

电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]

固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。台积电...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长最为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体元件相关营收的最主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道最强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（micro...[详细]