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与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD(TM)才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD™才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。如果不能被检测出来，那么这些缺陷能够导致在流程后期/系统交付后出现故障。法国格勒诺布尔2019年7...[详细]

当科技企业成长遇到瓶颈，而利率尚低，资金仍多到淹脚目的时候，也就是购并盛行的时刻。在喧腾一时的博通(Broadcom)宣布恶意购并高通(Qualcomm)新闻背后，却有更多即将改变未来赛局的小额交易在悄悄进行。 据彭博(Bloomberg)数据，2017年截至11月24日为止的全球科技购并金额达3,129亿美元，较去年同期小幅衰退5.4%，但这分类并未计入通讯，例如Alphabet买HTC的...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

中科曙光近日成功研制出首款搭载寒武纪ＡＩ芯片的人工智能服务器，命名为“Phaneron”。“Phaneron主要是面向深度学习的在线推理业务环境。在线推理业务不同于离线训练，推理不需要密集的计算能力，而是需要及时响应。因此，完成推理服务，需要大量的部署前端加速芯片，以实时响应访问请求，对数据迅速作出判断。”中科曙光副总裁沙超群介绍说，“Phaneron可以在４U空间中部署20个人工智能前端...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

对于晶圆代工龙头台积电的未来，张忠谋提出三个严峻挑战，分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调，竞争对手方面，要靠高技术层次面对，这也是企业在留才方面需留意的重点。张忠谋说，台积电面临的挑战是多方面；商业竞争部分，台积电在先进与成熟制程，分别都有竞争者，这些都是台积电的挑战，面对未来竞争对手的进步及挑战，台积电需要很多人力、经济资源去应付。在投资环境上，张忠谋强调，台积电主要基地在...[详细]

无需基站，让手机具有通信功能。ToF传感器将成为手机3Dsensing的主流。国产存储器需要国产的存储控制器。一个个精彩又前沿的话题，引发众多投资者的竞相提问，在线会议室的人数瞬间就达到峰值。如果不是亲身参与，你很难体会到在疫情阻隔的当下，半导体投融资领域依然是那么火热。实际上，这就是集微网“芯力量·云路演”第四期VC专场的现场。本期活动由集微网和耀途资本联合主办，聚焦万亿AIoT...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

经过两年左右的熊市周期，内存行业现在是牛市涨价的阶段，再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素，内存价格今年已经涨了不少。　　现在正是内存厂商大赚特赚的消息，不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗，有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，认为存在品质问题。　　更有消息称，SK海力士已经报废了24万片内存晶圆，价值2万亿韩元，约合人民币114.5亿元，损失巨大...[详细]

2018美国最大国际消费性电子展（CES）今年参展产品五大趋势中，聚焦网路电视+3D功能及车联网，尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深，联发科（2454）、瑞昱（2379）、立积（4968）等布局车联网已久，可望优先受惠、顺势搭上热潮。今年CES展参展五大趋势：平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题，其中车联网部分，汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝，今年多家车商...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]

电子网消息，电动汽车开发先锋企业Mahindra&Mahindra（M&M）和先进汽车半导体解决方案领先供应商瑞萨电子今日宣布结成战略合作伙伴关系，瑞萨电子将成为马恒达电动方程式赛车队的官方技术合作伙伴。通过电动方程式赛车平台实现的“从赛道到公路”（racetoroad）马恒达电动汽车发展模式，两家公司将在一系列项目上开展合作，包括针对赛车和公路电动车的“概念验证”系统。通过这个...[详细]

闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司（SpansionInc.）与富士通集团（FujitsuLimited）旗下全资子公司富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductorLimited）近日宣布达成最终协定，前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后，飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股...[详细]