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本文来自微信公共号：芯思想2018年1月15日，合肥市半导体行业协会第一届会员大会第二次会议在合肥新站高新区管委会召开。安徽省经济和信息化委员会副主任王厚亮、合肥市发改委副主任程宗好、合肥新站高新区党工委副书记、管委会副主任蓝天等受邀出席大会并致辞。安徽省经济和信息化委员会电子信息处处长赵明、合肥市招商局局长朱胜利、合肥市科技局总工程师袁程等，以及高新区、新站区等省市区有关部门负责人出席了大...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。然这里所指的“器官芯片”（Organs-on-chips），则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官（如肺脏、心脏等）结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。换句话说，器官芯片不是创造人类整个完整器官，而...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

电子网消息，《广州市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》已顺利通过市政府常务会议审定，即将印发实施，该方案为中国一线城市中首个出台的中国制造2025试点方案。据悉，到2019年底，广州新一代信息技术总产值将突破7000亿元。据《方案》显示，广州将聚焦“IAB”(新一代信息技术、人工智能、生物医药)重点产业行动计划，围绕八大重点领域加快实施八项重点工程，力争201...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99,-0.05,-1.24%)(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。　　第三财季业绩：　　营收为5.343亿美元，同比增长15.8%，环比下滑1.3%。　　基于非美国通用会计准则，营收(不...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，为满足航空和航天应用的需求，推出新的高能液钽电容器---EP1。对于每个电压等级和外形尺寸等级，这颗器件的容值在业内都是最高的。为提高设计灵活性，EP1提供了径向通孔或表面贴装端接，有A、B和C三种外形编码，每种都有螺杆安装选项。今天发布的这些器件采用了Vishay经过实际验证的SuperTan®技术制造，A外...[详细]

北京时间4月10日消息，联发科本周五公布的数据显示，虽然三月份营收反弹，但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，联发科营收559.1亿新台币（约合17.2亿美元），之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比，今年一季度的营收减少了9.4%，主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。3月份，联发科营收开始反...[详细]

据从东北财经大学第四届“星海论坛”上获悉，在当日下午举办的主题为“自贸区扩大改革自主权和中国特色自由贸易港探索”分论坛上，大连瀚闻资讯有限公司与东北财经大学辽宁（大连）自贸区研究院共同编制的《中国进口路线图2018》（以下简称《路线图》）正式发布。同时，来自国内多家高校自贸区院长、科研机构自由贸易港研究学者和自贸区建设实务专家，围绕新形势下推进国家“一带一路”建设和自由贸易试验区战略进行思想交流...[详细]

　　今年以来美股表现最好的一个板块面临调整压力。5日美股市场上，芯片板块大幅下挫，带动整体市场走低，高通、英伟达、AMD等龙头股领跌。有行业分析师指出，芯片业面临库存上升的挑战，近期强劲的销售增长也可能已经触顶。　　回调压力骤现　　衡量芯片股表现的费城半导体指数5日大跌1.4%，收于1103.63点，创8月中旬以来最大单日跌幅。上周该指数曾大幅上涨3.6%。龙头股中，高通下跌3.88%，英伟...[详细]

印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。台经院产业...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]

网易科技讯12月20日消息，彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称，过去一年硅谷十分糟糕，但也并非一无是处，还是发生了一些值得高兴的事情。以下是文章主要内容：几个星期前，我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德（ShiraOvide）说出了很多人的心声：硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指出，这一年感觉成了很多美国人开始正视互联网经济种...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

据Prospect报道，台积电美国厂近期发生多起安全事故。台积电美国厂工人称，伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低。据称，台积电的管理人员在没有任何警告的情况下介入修改了承包商的工作。为该设施招聘的一家人力资源机构的一名员工说，她多次被支付低于工资的工资，同事也被拒绝发工资。一位钣金工人工会的代表LukeKasper说：“我在这个行业工作了1...[详细]