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【文/观察者网熊超然】今年6月，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”（下称“创新竞争法”，USInnovationandCompetitionActof2021）。然而，据路透社当地时间11月14日报道，该法案目前在众议院陷入停滞状态，想要在明年之前正式成法，面临着艰难挑战。尽管拜登...[详细]

布莱恩·科在奇结束为期五年的CEO任职，因为承认自愿与英特尔员工发生私密关系，违反了英特尔的行为准则。以这样一种结局结束在英特尔的三十五年职业生涯，令人唏嘘。消息传出后，英特尔股价下跌约2.4%，约59亿美元。科在奇担任CEO期间，负责将英特尔从一家PC公司转向以数据为中心的公司。在职期间，科在奇有功有过，褒贬不一。英特尔85%的收入来源于服务器和PC...[详细]

日本半导体设备市场，从2016年夏季日圆对美元汇率下跌以来，便持续成长，现在除短期的存储器与面板设备需求畅旺外，中长期还有5G与物联网(IoT)相关设备需求，市场开始认为这波不是传统的2年景气周期，而是更长期设备市场荣景的开始。 因此，不只是日本半导体设备业界，纷传出针对2019年以后市场的投资扩厂案，日本电产(Nidec)也在21日宣布，购并新加坡的探针卡制造商美亚科技(SVProbe)...[详细]

据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。　　报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行榜榜首。　　此外，三星排名第二，市场份额为7.7%。东芝第三，市场份额为4.2%。德仪第四，市场份额为7%。意法半导体第五，市场份额为3.7...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国大陆购买更多美国半导体产品，中国大陆已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、英伟达也都大涨。市场人士分...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

2011年12月13–S2C宣布选择FTDSolutionsPteLtd.作为东南亚地区的经销商。FTDSolutions在新加坡、菲律宾、马来西亚、越南和泰国对S2C产品进行销售并且提供技术支持。S2C的总裁兼首席执行官ToshioNakama表示，“FTDSolutions对东南亚的SoC和ASIC市场有深入的了解，并且具有销售这些产品的丰富经验，能够提供技术支持所需要的专业...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]

电子网报道，2017年10月23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯•新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。

兆易创新GD32MCU作为中国高性能通用微控...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

电子网消息，近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆「京东方崛起」的故事重演；日前，韩国朝鲜商务网站指出，随着长江储存在武汉的3DNAND（闪存）工厂，以及晋江、合肥DRAM工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。在半导体之前，大陆面板产业已经对南韩造成很大威胁，最近大陆的京东方量产了AMOLED柔...[详细]

北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]