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近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS0402HP、MCT0603HP和MCU0805HP，这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。VishayBeyschlagMCHP系列器件可用于汽车、工业和可再生能源应用中的电子产品，工作温度可达+175℃，在额定耗散下工作...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

瑞萨电子与实时3D光达（LiDAR;LightDetectionAndRanging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的实时3D映像（3Dmapping）系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]

　　从2000年左右一直到2016年，消费电子市场规模的迅速扩大，支撑了全球半导体产业的强劲发展。近年来，人工智能、5G、无人机、VR/AR、机器人产业发展迅速，并有望接力消费电子，成为未来几年半导体下游需求的市场增长点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2016年，全球半导体销售规模3389亿美元，面对庞大的半导体市场，国内半导体需求却长期依赖进口，国产半导体...[详细]

日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆（28.8亿美元）至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]

矽品董事会和审议委员会昨天审查日月光收购提案后，再向股东示警，指矽品合理股价在五十六到六十八元，且日月光公开收购说明书未充分揭露合并矽品后有关反托拉斯相关资讯，矽品股东若参与日月光第二次公开收购应卖，恐求偿无门。不过，矽品用语已不像上次强硬，只建议由股东自行决定、未建议股东不要卖持股给日月光，似乎也为双方合意协商，预留空间。矽品昨天举行董事会及审议委员会，讨论日月光以每股五十五...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–当今的许多设备需要将主微控制器(HostMCU)连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代KinetisMCU的全新K32W0x无线MCU平台，作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分，可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版，通过更高...[详细]

氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于“间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特点。例如，TiN熔点为2930～2950℃，是热和电的良导体，低温下有...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：• 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技FusionCompilerQIKs设计实现快速启动包支持ArmCort...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。联电位于南科的12寸晶圆厂12AP4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈...[详细]