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晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

最近50年来，科技创新及其对经济的牵引作用不尽如人意。人们的创造力开发不足，科技带来的潜在好处远未被充分利用。问题可能出在我们自身——适应百万年缓慢自然进化速度的大脑，需要新的“主动进化”，即人类智慧与机器智能的结合。由是，单从“技术工具”、“产业经济”角度来定位人工智能，都可能是不全面的。人工智能可能正在开创一个生命进化意义上的全新的智能时代，将深刻而全面改变未来的人类社会面貌。面...[详细]

电子网消息，2017世界智能制造大会在南京举行。12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上，浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。南京芯华锦材料科技有限公司（拟定名），占地面积50亩，产品包括锡球、电镀球、锡膏等，项目总投资10亿元，2018年开始发展50um锡球，设计产能120万kk每年，可以满足大陆市场的需求。中科创新智能制造产业园项目由南京芯谷企业...[详细]

频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGB...[详细]

　　鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下，随后，面板、手机业务开始恢复生气，同时由于富士康对日本员工慷慨的柔性政策，基本保证了人员的稳定，对方也是信心满满，保证尽快重新实现高盈利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而，另一家面板大厂JDI日前也曝出巨亏。在截至2017年3月31的上一财年中，其净亏损达到314.64亿日元(约合19亿元)。面对运转资金难题，JDI...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产。但现在看来，这个工厂最快会在年底动工。因为到了3nm，生产芯片耗费的水和电都是惊人的，根据数据，分别大幅增加7.5万CMD（吨/每日）用水和88万瓦用电，这就使得环评委员一度担心...[详细]

格力电器公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求，保持财务稳健性和自主性，增强抵御风险能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于...[详细]

【文/观察者网张晨静】“被称作‘亚洲拉斯维加斯’的澳门，不再只依靠博彩业，转而要大力发展芯片，承担一部分的中国科技抱负”，《南华早报》6月16日发布如题报道。其中还采访了澳门大学负责研究事务的副校长马许愿，他表示澳门系统培训研究人员发展自主创新，而不是复制进口芯片，“也许在10年后，中国就不需要再从美国进口芯片”。《南华早报》报道截图“培训中国研究人员发展自主创新”“澳...[详细]

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市。由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间，因此，这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片…深度神经网络(DNN)就像遥远地平线上的海啸一样涌来。鉴于该技术的演算法和应用仍在演进中，目前还不清楚深度神经网络最终会带来什么变化。但是，迄今为止，它们在翻译文本、辨识影像和语言方面所取得的成就，清楚地表明他们将重塑电脑...[详细]

2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(Io...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]