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在李力游博士加盟Imagination之后，“Dr.LeoLicomingfromChina”作为热点，被英国本地媒体广泛报道，一方面说明了Imagination在英国的地位，另外也说明了媒体对于中国人领导英国公司充满了好奇和期待。当然，作为半导体界的老兵，作为圈内叱咤风云的人物，李力游的任何动向也会受到国内市场的关注。作为新晋ImaginationCEO李力游日前首次面向媒体...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

电子网消息，上游硅晶圆价格续涨，8吋晶圆厂随着需求回稳，加上整体产能吃紧，电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，预期今年第一季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5～10%。2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧。预期随着硅晶圆续涨，8吋晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%，中芯国际或将成为受益者。...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，为Inte...[详细]

大陆近年在官方力挺下，各地燃起半导体建厂热情，然而随着建设逐步推进，却让人才短缺的问题浮现。专家指出，目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人，其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。新华日报报导，「东方矽谷」集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行，共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示，按照2020年大...[详细]

双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐与德国采埃孚（ZFFriedrichshafenAG）宣布达成战略合作，开发业界领先的高效率电传动设备。通过此次战略合作，科锐与采埃孚将强化现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jörg...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看，2013年台湾地区是最大设备购买市场，以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场；位居第二、第三位的北美及韩国市...[详细]

    7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。   美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。  ...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

据路透社报导，5位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]

电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]