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龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬...[详细]

在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。下一个硬骨头2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购...[详细]

    中国网财经6月25日讯深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过1549.33万股，发行后总股本不超过6197.3334万股，保荐机构是招商证券(17.160,0.07,0.41%)。　　公开资料显示，明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业，产品包括LED显示屏类、LED照明及...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年3月11日讯-恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布将收购AthenaSCSLtd.，一家致力于保护快速发展的互联世界安全的解决方案供应商。此次收购将进一步增强恩智浦面向物联网(IoT)、便携式和可穿戴以及汽车等众多应用领域提供安全解决方案的实力。恩智浦半导体全球销售和市场执行副总裁S...[详细]

eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未投标。 由于东芝与西部数据在存储器事业有16年的合作关系，出售东芝存储器股权一事影响到西数权益，因此西数申请国际仲裁，现在东芝希望与西数持续谈判...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]

C114讯9月16日消息（乐思）在近日召开的“2017集微半导体峰会”上，被称为“中国半导体教父”的张汝京博士回顾自己的职业经历并展望了中国集成电路的产业发展。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，张汝京博士指出，从乐观的角度看，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，未来若出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。但从谨慎的角度来看，遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野...[详细]

与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。01引言近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：一个是差距大，希望迅速的成长，至多是扩大芯片的自给率。...[详细]

  电子网北京6月21日电（记者聂翠蓉）据物理学家组织网20日报道，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。   只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收...[详细]

7月31日消息，据彭博社报道，美国芯片巨头英特尔公司计划裁减数千个工作岗位，以削减成本，资助扭转公司颓势的努力。目前，英特尔正遭受利润下滑和市场份额下跌的双重打击。知情人士称，微软可能最早在本周宣布裁员计划。英特尔将在周四发布第二季度财报，剔除正在剥离的部门员工，其员工总数约为11万人。眼下，英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)正在研发方面投入大量资金，以改善英特尔的技术，...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]

当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目正如雨后春笋般签约、开工。而近日，山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（AppliedMaterials）与东京电子（TokyoElectron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]