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Google为了进一步强化机器学习能力，已私下研发专用的张量处理器(TensorProcessingUnit,TPU)数年，并在2016年首度亮相，但当时并未透露太多细节。近期Google终于再提供更深入的信息，公布一份长达17页的测试报告，指出自家研发的TPU效能已达到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的15及30倍，在机器学习测试中更优于英特尔(Interl)的Xeon处理器以...[详细]

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田(Toyota)颁发卓越质量奖。英飞凌日本分公司总裁森康明，于丰田公司广濑厂，代表英飞凌接受此奖项。英飞凌日本分公司总裁森康明表示，该公司零瑕疵(Zero-defect)的车内通讯产品，为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、联网性线及安全防护提供强大支援。丰田卓越质量奖系颁赠予连续三年达成零瑕疵的供货商，英飞凌以CAN收发器的优异质...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

台北2016年5月31日电/美通社/--在本周举办的台北国际电脑展上，英特尔再次成为焦点。随着计算的边界不断扩展，英特尔技术正在对全球各行各业产生变革性影响。这些关键技术在展会期间得到了展示，并向观众呈现：数以亿台智能互联设备、新的数据丰富型服务以及物联网所驱动的云应用，将如何为人们的生活带来激动人心的创新体验，进而主导下一轮计算浪潮。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

自动驾驶、无人机、机器人、智能家居，以及战胜人类围棋顶级选手的谷歌AlphaGo，这背后都是“人工智能”。然而，手机作为人类的第三只手、移动互联网时代的重要工具，尚未在人工智能上呈现耀眼的亮点或突破性的体验。不过，华为带来了好消息。麒麟970作为华为第一颗移动人工智能芯片，从余承东透露华为在研发人工智能处理器开始，就一直备受业界关注，不光是因为人工智能概念的火热，更重要的是将人工智能芯片应...[详细]

由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋（STATSChipPAC）。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司；而...[详细]

近日，紫光旗下新华三集团以最大份额中标中国联通物联网项目通用硬件集中采购，为我国通信产业的物联网建设提供了全新动力。中国联通此次打造的物联网项目是国内运营商第一个采用NFV技术大规模建设移动核心网的工程项目，新华三凭借领先的技术能力，成为6个参与通用硬件项目厂商中全线产品入围的2大厂商之一，展现了新华三在计算、存储、网络全产品线的强大实力。作为当前物联网领域最领先的厂商之一，新华三积...[详细]

“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016年以来，半导体设备行业取得销售、利润双增长。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元...[详细]

2017年5月5日，南京——“瓦尔特优势技术能力”奖学金颁奖典礼&南京航空航天大学机电学院2016年度总结表彰大会顺利举办。瓦尔特大中华区董事总经理LawrenceKwok（郭根锦）先生、瓦尔特东部大区销售经理庞磊先生、瓦尔特大中华区市场部经理潘兆杰先生、南京航空航天大学机电学院副院长郭宇、南京航空航天大学机电学院党委副书记许赞、机电学院机械制造自动化系党支部书记卢文壮、机电学院机械电子工...[详细]

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]