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当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局，在5G芯片领域取得积极进展，技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展，中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局，华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

2017年3月14日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）子公司Intersil今天宣布，推出ISL942023至8芯电池组监测器，可支持诸如真空吸尘器、草坪修剪机、手持电动工具、电动自行车、小型摩托车、电动玩具和电能储存等需要锂离子电池和其他化学电池的系统。为了锂离子电池的使用安全，需要系统对其进行监测和保护。高度集成的ISL94202电池组监测器可帮助实现超...[详细]

IC设计业者透露，近期台积电与联电8寸与12寸厂订单塞爆，出现「史上最长排队潮」，导致晶圆交货期由正常的一季增加至五个月以上，预估此波晶圆代工供不应求盛况，要到今年底才可望纾解。法人认为，晶圆双雄是此波晶圆代工产能供不应求的大赢家，但仍须留意客户端是否为了抢产能，出现「重复下单（doublebooking）」现象，导致一旦热潮一退、一切荣景都转为「泡沫化」的疑虑。IC设计业...[详细]

加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(SamsungAdvancedFoundryEcosystem,SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞...[详细]

电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

3月9日，清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军在参加活动演讲中表示，现在AI芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。...[详细]

美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道，全文摘编如下：几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力，台湾之所以能够成为全球最大的微芯片合同生产地，其中一个原因就是拥有像罗亚尔·李这样的工程师。当他的雇主——台湾积体电路制造公司——的设备因计算机病毒而瘫痪时，31岁的李先生曾连续工作48小时来帮助解决问题。多年来，他不分昼夜地接听电话，但经过5年的牺牲，他...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

据新加坡《联合早报》网站1月28日报道，彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。报道称，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。另据...[详细]

　　突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力；各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。　　铆足劲儿在研发上“苦练内功”　　海关总署数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601...[详细]

本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

    推动互联网经济高质量发展，嘉兴步履不停、开足马力。记者从日前召开的2018年全市制造业与互联网融合推进工作会议暨企业信息化技术论坛上获悉，2018年，我市将以数字经济为核心，以新经济为引领，以“1199”工作为重点，全面建设互联网经济强市。　　全市怎么干？　　2018年“路线图”来指引　　两化深度融合实现3个“全省第一”；全市信息经济核心产业实现主营收入1202亿元，增...[详细]

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长，2015年全球半导体市场将增长3.4％。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。2014年全球半导体市场较上年增长9.9％，达到3358亿美元（参阅本站报道2），连续2年刷新最高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓，但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4...[详细]