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日前，SEMI撰文称，由于最近反全球化的趋势愈发明显，为半导体供应链带来了许多挑战。在中美贸易战以及日韩贸易战的争端中，大多数注意力集中在对供应链顶端的参与者的影响。然而，一些更大的风险可能会隐藏在产业链下游，一些关键的子系统技术将面临着地理集中所带来的风险。关键子系统包括先进技术，如RF电源，真空阀，真空泵，激光器，光学器件和半导体制造设备中使用的机器臂。其中许多技术都是高度专业化的，只有少...[详细]

经济日报-中国经济网北京9月6日讯(记者殷俊红)经济日报-中国经济网记者从质检总局获悉,8月16日,国家质检总局对30批次集成电路(IC)卡读写机产品进行抽查,发现有4批次产品不符合标准的规定,涉及到抗电强度、电气绝缘、辐射骚扰场强项目。不合格率达13%。　　抽查依据GB/T18239-2000《集成电路(IC)卡读写机通用规范》、GB4943.1-2011《信息技术设备安全第1部...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天（北京）网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示，智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向，并且我们已经具有一定的优势。李强进一步指出，要加快...[详细]

还记得去年9月25日，村田制作所曾在东京召开记者发布会，正式公开了该公司的第四代机器人村田啦啦队（MurataCheerleaders）。这是村田制作所时隔6年来再次推出的新一代机器人。作为村田最新一代的机器人，村田啦啦队完美的平衡能力、整齐划一的舞蹈动作及萌力十足的造型完全吸引了当时与会者的眼球。时隔半年，2015年3月4日，村田啦啦队首次亮相中国媒体见面会在上海举行。本次村...[详细]

随著半导体产业朝先进製程发展，宜特(3289-TW)宣布，检测技术再突破，其TEM材料分析技术，已通过国际级客户肯定，验证技术可达5奈米製程；宜特表示，5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场，宜特目前就已有半导体客户，朝5奈米製程发展。宜特近期协助多间客户在先进製程产品上完成TEM分析与验证，技术更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(InternationalSymposi...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

目前，世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，有的国家将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？中国电子科技集团公司第四十五所集团首席专家柳...[详细]

电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]

路透新加坡12月1日-加速生产芯片以因应全球电子产品需求，是新加坡经济反弹的主因，但这也给政策制定者出了一个难题，他们得决定是否要进行六年来首度收紧银根。过去12个月，新加坡从站在衰退边缘摇身变成发达国家中经济成长的佼佼者，但这是建立在该国半导体行业产出爆炸性增长之上。尽管各界多预期新加坡央行明年终将藉由让坡元升值来收紧政策，但经济复苏的基础不够广泛，令部分分析师质疑新加坡是否做好准备。...[详细]

2017年3月16日，FOGALENanotechGroup的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海SEMICON中国推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的...[详细]

线性电路传递函数：介绍快速分析技术是最近由安森美半导体技术专家ChristopheBasso撰写并由IEEE印制出版社Wiley发行的一本书。无论您是在电力电子、信号传输、滤波、射频(RF)甚或数字控制领域，这本书将教您如何确定一个传递函数，基于您在大学所学到的但以不同的方式应用。考虑在不同的条件下，通过看给定的无源或有源电路的时间常数，您可以快速和高能效的方式以有意义的形式表示复杂的传递...[详细]

    华龙网5月27日10时45分（首席记者佘振芳记者周晓雪）重庆的集成电路产业迎来重大利好。昨（26）日，在的第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会（简称西洽会）“央企重庆行”主题活动中，中国电子科技集团有限公司（简称中国电科）与重庆市政府签订合作协议，共建重庆联合微电子中心。“央企重庆行”央地合作部分项目集中签约现场。记者李裕锟摄　　根据协议，联合微电子中心简称“UME...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]