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新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称，根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达1...[详细]

韩国上周通过了一项被视为“韩国芯片法”的修订法案，扩大了半导体行业投资的税收优惠。但该法案并没有安抚该行业的利益相关者，他们表示，增加的减税力度太小，无法提高他们与其他已采用自己的芯片法的国家的竞争力。国会周五通过了《限制特别税收法》的修订法案，该法案将三星电子和SK海力士等大公司的设施投资企业税收优惠从之前的6%提高到8%。中型企业和归类为小型或中型的公司的税收减免保持不...[详细]

新浪美股讯北京时间31日早间CNBC称，摩根士丹利(50.46,-0.45,-0.88%)周一警告称，AMD(10.89,-0.95,-8.02%)明年将在两个关键市场面临图形处理器的需求问题。该行将AMD股票评级从“与大盘持平”下调至“逊于大盘”，原因是预计2018年加密货币采矿和游戏机对其图形芯片业务的需求将会大幅下降。受此影响，AMD股价周一大跌9%。在上周三发布疲软...[详细]

在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到2...[详细]

欧司朗收购全球领先的智能植物照明供应商FluenceBioengineering美国公司FluenceBioengineering将帮助扩展欧司朗的植物照明系统产品组合欧司朗将通过整合智慧照明、传感器和智能软件，打造数字自动化智慧农业解决方案中国上海，2018年5月8日——近日，世界领先的高科技照明企业欧司朗收购了美国企业FluenceBioengineering，在成为智慧种植解决...[详细]

电子网消息，Spectre漏洞阴影余波荡漾，Linux操作系统机器安装修补程序后频频出包。Linux之父LinuxTorvalds周一在Linux群组论坛公开炮轰，英特尔提供给Linux的Spectre修补程序是全然的垃圾（completeanduttergarbage）。 LinuxTorvalds认为英特尔在修补Spectre上的做法相当糟，采用间接分支限制推测会造成系统效能...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

根据IHSMarkit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。基于第一季度的业绩结果，也对DRAM市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

全球超高速I/O传输芯片领导厂商FrescoLogic携手电子应用国际大厂意法半导体STMicroelectronics(NYSE:STM)，今天将展示基于最新USB-C™第三代PD3.0标准的多接口快充技术。此方案整合FrescoLogic的PantherCreek™FL7101USBType-C™连接端口控制芯片(TCPC)和意法半导体的STM32Type-C管理芯片(TC...[详细]

　　新浪科技讯北京时间11月27日早间消息，中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。　　这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。　　地平线机器人由余凯创办，他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目，目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]

摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载开关测试，并使用不同的SiCMOSFET器件，按照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]

    新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。　　近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。　　近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]