GQZ2.2AT/R7

近日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。笔者借由发布会之际，听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍，并且参观了位于45所的电子装备展。中电科电子装备集团有限公司（以下简称中科装备）成立于2013年，由3个国家级研究所（2所、45所、48所）及其11...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

2001年除夕，当时70岁的张忠谋与57岁的张淑芬在美国结婚。张忠谋个性严谨规律，张淑芬则是热情开朗，两人可说是相当互补。对于二人的相处之道，张淑芬说：「夫妻不必追求太多东西，平淡安祥就是最大的幸福，我跟我先生拥有的就是这些。」张忠谋在公司是个不苟言笑的董事长，他的威严常令下属畏惧，但他感性的一面，张淑芬则是看在眼里、感受在心里。张淑芬曾这么形容张忠谋说：「他是个正直、单纯、不虚伪的人...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

2016年10月27日，美国圣迭戈和荷兰埃因霍温QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）和恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）今日宣布Qualcomm将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。按照协议，Qualcomm的一家子公司将发起要约收购，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股，企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能...[详细]

近日，恩智浦CEORichClemmer参加2013年德意志银行技术大会，在演讲中，其阐述了关于恩智浦的策略，同时发表了关于智能识别，NFC以及其他产业的看法。Clemmer：我们重点关注那些独特的但是却有相当成长空间的应用领域，我们一方面有强大的IP知识产权组合，另外也拥有全球第二大规模的高性能模拟混合信号产品组合，工程师可以为客户提供最佳解决方案，同时，我们在保证利润率扩张的同时，...[详细]

根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。18年，花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，造成一定影响。1、台积电、联电、力积电等在此设厂，晶圆厂、封测厂或受影响众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据...[详细]

5月10日消息，台积电今日公布最新业绩，2024年4月营收2360.2亿元新台币（IT之家备注：当前约526.32亿元人民币），环比增长20.9%，同比增长59.6%。2024年1-4月，台积电营收8286.65亿元新台币（当前约1847.92亿元人民币），同比增长26.2%。台积电公告还称，核准2024年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一...[详细]

故事还得从一个平凡的早晨说起。InnocentIrakoze站在坦桑尼亚的一所难民学校外，看到自己的名字赫然印在六年级毕业考试不及格名单的第一行。年幼的他并不知晓，其实他的人生轨迹从这一刻开始，已悄然发生改变。泪水打湿了Innocent的眼眶。在那个普通得不能再普通的时刻，他做了一个足以改变自己一生的决定。“当我在那份名单中看到自己名字的时候，我的心受到了巨大的震动，”他说，“就是在那时...[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员，它给厂家带来前所未有的灵活性，与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度。环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65)，首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的框框，可以在现场重新配置以操作新的工序，大幅缩短设备投资的回收期。Uflex自动化平台可以配搭环球仪器其他展出...[详细]

10月12日~13日，由集成电路产业技术创新战略联盟主办，中国科学院微电子研究所承办的首届国际先进光刻技术研讨会在北京国际会议中心召开。CINNO非常荣幸受邀就此专访大会副主席、中科院微电子研究所所长叶甜春，现将采访内容整理成文，分享给产业链的朋友。中国科学院微电子所所长叶甜春中国半导体产业的机遇与挑战CINNO：现在对中国半导体领域海外收购进行了诸多限制，对此我们怎么...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]

电子网消息，PreciseBiometric发布新的安全方案套件，推出带防假和活体检测功能的指纹匹配软件以及独立的防假纹产品和服务。这一系列软件和服务为行业领先，是目前业界最前沿的安全方案，将满足日益增长的安全可靠的移动支付的市场需求。据生物识别研究集团公司（BiometricsResearchGroup）研究，预计截至2020年，全球60%的交易将通过生物特征识别进行认证，主要通过...[详细]