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3月27日消息,《华尔街日报》昨日称,SK海力士计划投资约40亿美元(IT之家备注:当前约289.2亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028年投产。对此,SK海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露,SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复...[详细]
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ASML的副总裁AnthonyYen日前表示,他们已经开始研发下一代光刻机。他表示,在他们公司看来,一旦现有的系统到达了极限,他们有必要去继续推动新一代产品的发展,进而推动芯片的微缩。据介绍,较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列,ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师,其中最引人注目的是机器数值孔径(n...[详细]
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全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今天宣布PowerIntegrations,Inc因继续营销并销售其LinkSwitchII产品系列而侵犯了Fairchild的美国7,259,972号专利,尽管在2012年陪审团已经裁定与这些产品电源转换芯片违反了此专利。美国特拉华州的地区法院陪审团在周五裁定,PowerI...[详细]
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电子网消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6GHz5G射频前端模块QM19000,高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量,以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上,Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。5G时代将是万物互连的时代、是智慧网...[详细]
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半导体类股涨势惊人:一方面,本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期;另一方面,大型芯片制造商市值排名发生变化。因此,可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观,而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。截至上周五,美国费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)今年累计上涨22%,纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%,成为科技领域涨幅...[详细]
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在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场,中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来,中国相继出台了三大扶持政策。专家表示,在政策推动下,2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计,2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元,同比增长33.6%(全球增长为18%),占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面,中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]
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光子集成电路(PhotonicIntegratedCircuit,PIC)相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度,提高了可靠性,能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构,虽然目前仍处于初级发展阶段,不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速,硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样,产业链不断构建,新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低,...[详细]
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中国上海,2022年8月2日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变,踏上新征程的中微公司将砥砺奋发,向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队,到现在已逾千人的员工规模;从一家初创公司,到成长为科创板首批上市企业;从起步阶段的探索尝试,到高端设备全球客户满意度迭创佳绩,中微公司在十八年的发展过程...[详细]
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FraunhoferInstitute光子微系统研究所(IPMS)宣布,已将Tensorflowlite移植到其RISC-VIP核中,用于部署边缘AI和机器学习。该模型可以在Fraunhofer推出的EMSA5内核上运行,该内核已针对传感器的数据评估、手势控制或振动分析等边缘AI应用进行了优化,已于去年推出。“边缘人工智能意味着人工智能算法要么直接在设备上执行...[详细]
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美国高德纳咨询公司(Gartner)称,2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至646亿美元,略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner高级研究分析师DavidChristensen说:我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品,内存生产商将把重点放在3DNA...[详细]
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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的研究报告《2017年平板电脑应用处理器市场份额:苹果,海思半导体,英特尔和高通增长》指出,全球平板电脑应用处理器(AP)市场规模在连续两年下滑后回复增长,并在2017年增长3%,达到20亿美元。 StrategyAnalytics的研究报告估计,苹果,英特尔,高通,联发科和三星LSI在2017年全球平板应用处理器(AP)市场...[详细]
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可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中,网状拓扑功能支持以瓦格化(tiling)方式扩展片上网络,使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上,从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格(tile)可动态关闭,平均可降低20%的功耗,这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]
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全球车用芯片短缺的情况仍持续,工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示,为了保持产业链、供应链稳定,针对供需紧张问题,工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」,推动部分企业复工复产,尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出,汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题,去年下半年以来,全球集成电路(集成电路)的制造产能持续紧张,各行各业都陆续出现「缺芯」问题,对全球产业发展造成了一...[详细]
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华盛顿将目光投向了荷兰,一个虽小但重要的欧洲国家,它可能掌握着中国未来制造尖端半导体的关键。荷兰人口刚刚超过1700万,但也是ASML的所在地,全球半导体供应链之星。它生产中国渴望获得的高科技芯片制造机。美国似乎已经说服荷兰暂时阻止向中国出口货物,但随着荷兰权衡与世界第二大经济体隔绝后的经济前景,两国关系看起来不稳定。ASML的关键芯片角色ASML...[详细]
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2016年10月21日,德国慕尼黑、火星子午线平原讯近日,当欧洲航天局的Schiaparelli模块与火星零距离接触时,英飞凌总部响起震耳欲聋的欢呼声:这是历史上第一次有欧洲使节登陆火星。来自英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)的半导体已是第二次帮助寻找火星上的生命迹象。ExoMarsMission(火星生命探测计划)探测器已抵达目的地,有六个不同元件为摄像...[详细]