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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

电源管理芯片厂商杭州矽力杰昨日举行法说会，并在法说会上公布了去年度财报。财报显示，矽力杰去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增23%，创下历史新高，每股盈余21.2元。从IC设计公司来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的29.23元，其次是谱瑞科技的25.49元，矽力杰表现位居第三，领先信骅的15.7元。矽力杰董事...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

圆偏振太赫兹光脉冲激发的手性声子在氟化铈中产生超快磁化。氟离子（红色、紫红色）在圆偏振太赫兹光脉冲（黄色螺旋）的作用下开始运动，其中红色表示手性声子模式下运动幅度最大的离子。铈离子用茶色表示。罗盘指针代表旋转原子引起的磁化。图片来源：美国莱斯大学美国莱斯大学量子材料科学家发现，当原子做圆周运动时，它们也能创造奇迹：稀土晶体中的原子晶格受到一种名为手性声子的螺旋形振动被激活时，水晶就会变成...[详细]

根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。具体来说，骁龙730基于三星8nmLPP工艺打造（理论比10nmLPP节能10%），CPU设...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

就在13日淩晨，苹果发表的新一代iPhone智能手机iPhoneX，将以脸部识别取代过去的指纹识别之后，有IC设计大厂联发科参与投资的中国指纹识别系统大厂汇顶科技，就因此造成当日的股价下滑。对于这个早就知道，却是却不得不面对的事实，董事长张帆指出，苹果不用不代表没有未来。而汇顶未来还是会在屏幕内指纹识别，以及脸部识别的产品上继续进行研发工作。日前，在“集微网半导体大会”上，...[详细]

美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。英特尔在网站刊文称：“英特尔准备、愿意、...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院表示，随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能，吸引不少厂商投入3D感知产品布局，预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。从全球投入3D感知布局的厂商来看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，还包括Qualcomm携...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]