GPJ15B

电子面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同...[详细]

对全球半导体产业来说，随着人工智能(AI)、深度学习(DL)、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、汽车、5G、物联网(IoT)、无人机(Drone)及生物电子等众多快速成长的应用崛起，将对半导体产业未来在设计及制造形成决定性影响，因此对多数半导体制造商而言，如今关键问题在于如何从这些新兴科技趋势中获益。 根据SolidStateTechnology网站报导，近日应用材料(Applied...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。多次交手，有你没我我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

工信部部长苗圩今(26)日在《中国发展高层论坛》表示，将加快发展先进制造业，加快发展新材料、生物医药、电子资讯、5G、节能环保等新兴产业，推动互联网、大数据、人工智能(AI)和制造业的深度融合；实施新一轮制造业重大技术改造升级工程，加快制造业的数位化、网络化和智能化发展的水准。针对制造业区域协调发展，苗圩指出，要以“中国制造2025”国家级示范区为重点，探索制造业转型升级的新路径与新模式；...[详细]

由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京召开，本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。国家工信部党组成员、副部长罗文，南京市市长蓝绍敏，国家工信部电子信息司副司长吴胜武，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议。江苏省及南京市市相关部门、全国各开发区、国内各地区半导体行业协会负责人...[详细]

矿业公司们的出海之路在继续。受各国不同的监管政策的影响，矿业公司们的出海之路也在继续。36氪获悉，中国比特币矿业巨头——比特大陆（Bitmain）在瑞士成立了一家新子公司。该消息来自瑞士的新闻机构Handelszeitung的一份报告。这家新子公司位于瑞士楚格州，为著名的“加密谷”（CryptoValley）的所在地。因为瑞士宽松的监管环境及政府的鼓励支持，加密谷日益成...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]