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宜普电源转换公司(EPC)宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET),与目前用于高性能48V同步整流的器件相比,EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓(eGaN)功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商,致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本,最新推出EPC2059...[详细]
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瑞信亚洲科技论坛落幕,台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出,受益于iPhone6拉货畅旺,台积20nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%,带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是,非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。根据台积管理阶层透露,第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正,库存天数将从第三季的高于季...[详细]
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中新网成都(杨珺周夏)四川天府新区(以下简称:天府新区)重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式4日在成都举行。据了解,此次开工启动项目共31个,总投资3084.07亿元(人民币,下同),包括总投资约2000亿元的紫光IC国际城项目。记者注意到,此次集中开工的31个项目中涉及总部经济类7个,包括熊猫大厦、温州商厦等项目,总投资约454亿元;会展经济类项目2个,总投资约317亿元;科...[详细]
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ICInsights日前表示,GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内,全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85(如果不包括2017年和2018年的存储器市场,为0.96),已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中,半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]
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MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场,尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片,具制程优势,长期来看,对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。 洪春辉指出,除了英特尔之外,其他IDM厂皆减少...[详细]
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10月24日晚间,手机ODM龙头闻泰科技发布预案,计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。安世集团为半导体标准器件供应商,前身为恩智浦标准产品事业部,集设计、制造、封装测试于一体,其产品广泛应用于汽车、工业控制、计算机、消费电子等领域。安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验,其分立器件、逻辑器...[详细]
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关键新微电子制造技术(包括垂直晶体管(FinFET元件)、3D-IC、450毫米和EUV)的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本,并增加其性能需求——但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在。全球微电子供应链如何共同合作应对这些挑战将有可能决定该行业在未来十年内的盈利和增长。SEMICONWest2011将于下个月(7月12-14日)在旧金山举办,届时两个高管级别的论坛将解决...[详细]
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创业时代,从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年,我们见证过BAT的一夜崛起,熟知TMD的前进和挣扎,甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信,聊新零售,聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起:三十年荣光与起落芯片,或者说集成电路,尽管在我们的日常生活中无处不在,但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]
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5月7日消息,美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元(当前约20.55亿元人民币)的《CHIPS法案》资助申请,以开发芯片制造行业的数字孪生,旨在加快芯片设计和工程。数字孪生(digitaltwin)是硬件(在本例中为处理器)的高级软件模型,可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示,AI...[详细]
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高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布一款包含最新体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持最佳的性能、尺寸和成本,以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线,可应对运营商部署的各种载波聚合配置,在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]
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台积电董事长张忠谋退休前夕,心中念念不忘的仍是先进制程工程进度,近日前往南科及中科厂区欢送会前,他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度,全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同,心系台积电之情溢于言表。据悉,张忠谋在本月10、11日两天到南科晶圆18厂、中科晶圆15厂巡视建厂工程进度,南科18晶圆厂为台积电未来5纳米生产重要基地,南科5纳米投资金额高达5,000多亿元新台币,未...[详细]
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三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示,三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元(约合44亿美元),同比下滑38.2%;运营利润为7.16万亿韩元(约合61亿美元),同比下滑33.7%;营收为59.88万亿韩元(约合508亿美元),同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元(约合508亿美元),较去年同期的59.27万亿...[详细]
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【2022年4月26日】根据Gartner公司的最终统计结果,2021年全球半导体收入同比增长26.3%,总计5950亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示:“引起当前芯片短缺的各种事件继续影响全球原设备制造商(OEM),但5G智能手机的兴起,以及对其强劲的需求和物流/原材料价格上涨,共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的上涨,促进了2021年整体收入的增长。”...[详细]
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赛普拉斯半导体公司近日宣布,推出基于PSoC®6MCU的支持Arm®平台安全架构(PSA)TrustedFirmware-M的参考实例,是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及TrustedFirmware-M设计参考,IoT设计人员可以快速、轻松地使用PSoC6MCU实现安全设计。Arm物联网设备IP业务部副总裁...[详细]
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2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手,专为环球仪器的组装设备用户,设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案,该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具,并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品,将集成环球仪器的立体编程及优化软件(DimensionsPr...[详细]