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近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

国科微日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-3800.00万至-3300.00万，同比变动-41.14%至-22.57%。国科微表示，公司基于以下原因作出上述预测：1、管理费用较去年同期增加，主要因为研发投入较去年大幅增加；2、财务费用较去年同期增加，是由于美元贬值，美元兑换人民币汇率降低，产生汇兑损失。...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

Socionext提供领先的验证服务，帮助客户降低与ASIC和SoC设计流程相关的风险。在FPGA原型设计平台上实施大型SoC设计，可以减少可能需要代价高昂的重新设计和产品延迟的错误、缺陷和故障，在此方面我们拥有广泛而深入的专业知识。Socionext拥有使用各种FPGA原型设计平台的经验，包括SynopsysHAPS、Protium和S2C。公司是少数能...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]

西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示，用于闪存芯片生产的材料受到污染，影响了日本两家工厂的生产。　　这是全球半导体短缺持续之际，芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示，他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。　　闪存是很多电子设备的重要组成部分，取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机，所有产品都使用了这种芯片。　　韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美...[详细]

与其他元器件分销商相比，富昌电子（FutureElectronics）的优势是显而易见的。这家由RobertMiller先生于1968年创立的私人公司，能够灵活地根据市场趋势、客户需求提供服务、长期布局，而不用顾虑投资人、股票价格等因素的影响。为了更好地服务中国客户，11月12日，富昌电子又做了件大事情：在持续加大中国市场投入的同时，其上海办公室正式迁入前滩新址。新办公室的设计风格围绕着...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

引言近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDRPHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDRPHY，以及芯耀辉在DDRPHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。什么是DDRPHY DDRPHY是DRAM和内存控制器通信的桥梁，它负责把内存控制器发过来的数据转换成符合DDR协议...[详细]

根据市场研究机构DisplaySearch新发布的平面显示器供应链与面板厂资本支出季报，低温多晶矽(LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品，而智慧型手机对高性能面板的强劲需求，正推动LTPS制程和主动矩阵式LED(AMOLED)显示产能的快速扩充；预估2011年LTPS设备支出将飙升至最高点，达24亿美元。“LTPS是目前唯一可以大量生产AMOLED...[详细]

今年晚些时候，基于硬件层面的保护将应用到数据中心和PC产品作者：科再奇为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——...[详细]

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（InfineonTechnologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了...[详细]

百度拥有世界上第一个采用ARM架构服务器的大数据中心。这位中国搜索引擎的龙头老大将会采用Marvell的32位MarvellArmadaXPSoC。这标志着ARM服务器SoC迈出了X86芯片主导市场的第一步。ARM家族标榜着低功耗和高能效。很多观察者表示，目前的Marvell提供的拥有Calxeda技术的32位芯片的市场机遇还很有限，因为很多软件都是基于64位编码的。AMD、App...[详细]

德州仪器（TI）近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器（MCU）。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TILaunchPad™开发套件，可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息，请参见http://www.ti.com/Value...[详细]