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“现在的手机,多数都采用塑料或者金属后盖,金属的强度比玻璃会好,但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答,说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日,旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示,“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品,现有成熟产品在各项性能指...[详细]
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安谋科技(中国)有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下:1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有,对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则,违反程序进...[详细]
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义隆(2458)强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统(ADAS)。其中,3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌,ADAS则挥军日系车款,新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓(左)与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒/摄影就有指纹辨识相关产品,如今又加入3D人脸辨识新产品线,该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]
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日经新闻30日报导,因半导体部门业绩持续不振,故继系统整合晶片(SystemLSI)之后,日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导,富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商,有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出,出售MCU研发部门后,富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]
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澜起科技:让数据传输更高效让数据运算更安全展位号:1A018公司介绍:澜起科技成立于2004年,是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业,澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所,股票代码为688008。公司总部设在上海,并在昆山、北京、...[详细]
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中新网上海8月15日电(记者徐明睿)出资2.6亿美元,2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。 近日,记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来,原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能,江阴基地将为客户提供中端封装一站式解...[详细]
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近段时间以来,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是最好的行业风向标,随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中,中国厂商是否有机会力争上游?答案是肯定的,但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。 全球厂商竞速5G芯片 2月22日晚,紫光集团旗下的芯片...[详细]
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电子网消息,格芯宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5DASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米FinFET工艺的FX-7™ASI...[详细]
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8月24日,ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕,展会吸引了包括瑞萨、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相,展览同期,电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行。物联网并不是一个新产物,它是将我们已有的互联网技术和生活物品很好地融合,连接远距离、高效操作和使用身边事物的新桥梁。目前,物联网的优...[详细]
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英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt,一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代,AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]
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中国北京2018年3月16日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布,其PRISM媒体分析解决方案现在全面支持最新发布的SMPTEST2110成套标准(-20,-30,-40,-21),用于管理IP网络专业媒体。此外,泰克为PRISM推出最新的低成本现场可升级信号发生功能,在混合/SDI网络中测试IP和12G-SDI时,可以让客户树立更多信心。随着ST...[详细]
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对于本土芯片产业来说,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时,有不少亮点是首次提出。与此同时,专家也提醒,虽然有了政策利好,但中外企业的差距也不是很快就能赶上,抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。2013年,我国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机和1.3亿台彩电。但是这背后,是我国花费2300亿美元用于进口集成...[详细]
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在科技飞速发展的今天,ICT各领域似乎都插上了5G的翅膀,即将乘风而至。智能硬件、可穿戴设备可谓层出不穷,物联网(IOT)将迎来爆发式增长。可以预见,在未来的万物互联时代,不断创新的电子信息科技将会深刻影响人们的生活,一切都将迎来巨大的、令人惊喜的改变。然而,在那些令人目不暇接的科技创新背后,测试测量技术承载着巨大的助推力。电子科技日新月异,作为其研发设计中关键的测试测量技术必然也...[详细]
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科通芯城股价昨日又跌去一成。距离遭遇“烽火研究”发布做空报告时间已过去1个多月,科通芯城也逐条反驳了质疑,但是阴霾却久久没有散去。 27日上午,科通芯城股价盘中一度下跌逾15%,股价创2015年来新低。截至收盘,股价下跌10.50%。从5月18日股价异动开始,科通芯城股价跌去6成,市值蒸发约95亿港元。 对股票再次大幅下跌,27日下午,科通芯城相关人士表示:“今日股价受挫,我们认为对...[详细]
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EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发,EDA工具开发商也亦步亦趋,并争相发布相应解决方案,以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战,卡位先进制程市场。16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程,16/14奈米以下制程采用的...[详细]