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据智通财经了解，华虹半导为中国最大的200mm(8寸)晶圆生产商之一、世界第二大纯8寸晶圆代工厂，专注于研发及制造专业应用的8寸晶圆半导体。公司生产的半导体可被植入不同产品，拥有包括嵌入式NVM、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频，及独立NVM技术五大技术平台，在上海设有三家晶圆厂。5月11日，华虹半导体公布2017年第一季度业绩。其中，华虹半导体实现销售收入1.832亿美元，环比减少5....[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

据eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月25日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出8A、65V输入同步降压型开关稳压器LT8645S。其独特的Si...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

电子网报道：相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间——尽管Intel对此不服气，早前表示其他家的半导体工艺宣传有水分，他们的14nm、10nm工艺在技术先进上要远胜友商，为此Intel还提出了新的衡量半导体工艺的公式。不过对公众来说，Intel在新制程上挤牙膏的“罪名”是坐实了，三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Inte...[详细]

这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40～50％与25～30％，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT－LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]

NewsNCR报道称：韩国电子巨头三星的企业文化，已经引发了对冲基金PetraCapitalManagement、DaltonInvestments和投资者们的担忧。可知在副董事长兼实际控制人李在镕的掌管下，高管层并没能“抓住问题的核心”，导致企业缺乏创新、优先考虑更快的增长和财务回报、且包括Exynos在内的多个部门都陷入了内部冲突。此前我们已经听说，明年的Galaxy...[详细]

    紫光国芯周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，DDR4与DDR3相比，单条容量有很大提高，可以实现较高的容量。另外，频率和带宽都有明显提高。工艺的提高也会降低工作电压，有利于更低的功耗。　　同时，关于公司在国内业界、排名情况，紫光国芯介绍，公司的DRAM芯片设计技术处于世界先进水平，国内稀缺，但目前产品产量很小，市场份额不大。　　针对投资者关于公司DDR4存储器芯片相比D...[详细]

赛普拉斯(CypressSemiconductor)业绩连季奏捷，营收接连缔造新猷虽然已值得赞赏，更令人惊艳的是该公司的获利成长力道远比营收强劲，如此傲人的表现背后有着执行长HassaneEl-Khoury特有的坚持。赛普拉斯最近发布的财报显示，拜汽车、物联网(IoT)连结和USBType-C芯片需求强劲之赐，截至第2季为止营收已连两季创新高纪录。不过，对总裁兼执行长El-Khour...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（BainCapital）结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]