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5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]

电子网消息，台湾财讯杂志报道，大陆半导体公司过去多年一直在通过挖角台湾，仅高端人才就几十位。  ...[详细]

1.东芝半导体新公司股权转让5月落实;eeworld网消息，日媒报道，现正进行重组的日本东芝公司成立接手其半导体业务的新公司「东芝存储器」后，东芝公司最新消息透露，将会在5月选定新公司出售对象，并在今财政年度内完成转让手续。报道称，东芝的存储媒体的「闪存」业务在全球受好评，半导体业务价值达2万亿日圆（约1,380亿港元）。在上月底的首轮竞标中，海外竞争对手，基金等约10家公司参与投...[详细]

电子网综合报道，美国总统特朗普日前宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。博通的公司总部位于加州圣何塞，被安华高收购后，总部随安华高一起搬到了新加坡。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。众议院税改议案建议对跨国企业的海外利润汇回设置了多个税档，若以现金及等价...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

电子网消息，近日在台湾大学举办的2017IAETSummerSeminar，Qorvo以《灵活天线控制系统》“SmartAntennaControlSystem”为主题，与业内分享在手机领域天线设计的发展趋势及挑战。截至目前，Qorvo在全球天线开关产品的累计出货量超过100亿，在这一领域的市占率全球第一。我们知道，在下一代智能手机的天线设计需要满足快速变化且非常复...[详细]

遭网络消息点名遭大陆昆山区官方要求停工的封测龙头厂日月光（2311）集团上午表示，昆山厂没有停工，所有生产线一切正常运作；该公司董事长张虔生因信托规划，昨日申报转让个人持有日月光11万2927张股票动作，略微影响股价波动。日月光集团今天表示，董事长张虔生因信托规划，申请转让个人持有日月光股票共1亿1,292万7,212股，占总发行股数约1.29%，将采逐笔巨额交易方式出让。法人指出，大股东...[详细]

人工智能研究院揭牌据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等...[详细]

原标题：Synopsys助力瑞萨电子R-CarV3HSoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术2018年4月20日，中国北京——全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS），宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-CarV3H片上系统（SoC）的开发作出了贡献。R-Car系...[详细]

英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]

近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%...[详细]

今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]

2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]