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智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

　　北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。　　博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。　　特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创...[详细]

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。北京时间2024年3月5日–泛林集团今天宣布，公司已被Ethisphere评为2024年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官PearlDel...[详细]

    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

8日晚间，紫光国微在《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告》中表示，紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项（下称“资产重组”）。在此之前，紫光国微发布公告称，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，交易价格为180亿元，...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

因应人工智能(AI)快速发展，并完善台湾AI生态系，IBM宣布与群环科技扩大合作，PowerAI深度学习平台框架，提供AI解决方案的仿真测试，加速深度学习框架与神经网络训练时间；而IBM也于日前发布新一代POWER9处理器，提升AI运算效能，期待在PowerAI深度学习平台框架及POWER9的助力下，提升企业AI竞争力。台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹表示，在AI浪潮下，有许多企业积极思...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

北京时间6月27日早间消息，据报道，当地时间周一，在一起专利侵权诉讼中，美国最高法院拒绝听取苹果和博通对加州理工学院数据传输专利有效性的挑战。但与此同时，陪审团早些时候认定的两家公司应支付给加州理工大学11亿美元的赔偿金额也被驳回重审。　　最高法院法官驳回了苹果和博通对下级法院裁决的上诉。此前的裁决确认了一名初审法官的决定，不允许这两家公司在加州理工学院的诉讼中对专利有效性提出异议。　　...[详细]

    美国高通公司日前宣布，其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可，而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为，这起并购案的背后，一方面表明，高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场，以扭转手机芯片业绩下滑的局面；另一方面，高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购，也传递出这样一个信息：汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新“蓝海”。　　在2016...[详细]

电子网消息，据韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他IC设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动...[详细]

近日，中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了《集成电路专利态势报告(2018版)》。该报告分别从集成电路总体、DRAM领域、FPGA领域、光刻设备领域这四个方面，分析了各个领域的专利态势。集成电路总体专利态势首先来看集成电路总体的专利态势，据报告显示，集成电路领域专利申请量态势逐年增长。2010年-2015年间年均增长率5.89%，其中2015年增速最高，达到...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450，其内建Type-CPowerDelivery控制元件，支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]